2022年全球薄膜沉积设备市场空间增长驱动力及厂商布局研究报告（56页）.pdf

1、2022 年深度行业分析研究报告 3 正文正文目录目录 一、薄膜沉积是芯片制造的关键工艺，薄膜种类多与工艺复杂性构筑高壁垒一、薄膜沉积是芯片制造的关键工艺，薄膜种类多与工艺复杂性构筑高壁垒 . 8 1、芯片是由数层薄膜堆叠而成，薄膜沉积是芯片前道制造中的“加法工艺” . 8 2、薄膜主要分为半导体、介质、金属三大类，薄膜种类针对不同场景有不同侧重 . 8 3、逻辑/存储芯片由多重模块堆叠，模块复杂性构筑薄膜沉积工艺技术高壁垒 . 10 4、沉积设备注重工艺稳定性以保证膜质性能，未来向低温、更高集成度方向发展 . 15 二、物理与化学沉积设备相互补充，薄膜沉积设备细分品类不断迭代二、物理与化学沉

2、积设备相互补充，薄膜沉积设备细分品类不断迭代 . 18 1、物理气相沉积设备：主要沉积金属等薄膜，用于籽晶层、阻挡层、硬掩膜、焊盘等 . 19 2、化学气相沉积设备：主要用于介质/半导体薄膜，广泛用于层间介质层、栅氧化层、钝化层等工艺 . 22 三、全球薄膜沉积设备超三、全球薄膜沉积设备超 200 亿美金市场，制程进步亿美金市场，制程进步/多层趋势驱动增长多层趋势驱动增长 . 30 1、全球薄膜沉积设备空间超 200 亿美元，下游晶圆厂扩产直接带动设备需求 . 30 2、制程进步与存储层数增多，薄膜沉积设备市场呈稳步增长态势 . 32 3、器件结构改变/薄膜材料迭代带来新工艺需求，ALD 为薄

3、膜沉积市场贡献新增量 . 34 四、全球薄膜沉积设备市场由海外厂商主导，份额较为集中四、全球薄膜沉积设备市场由海外厂商主导，份额较为集中 . 38 1、AMAT：PVD 设备全球第一龙头，CVD 设备覆盖大多数主流工艺，先进薄膜沉积表现出色 . 39 2、LAM：并购诺发强化薄膜沉积布局，CVD 设备产品矩阵完善，ECD 设备一家独大 . 40 3、TEL：PVD/CVD 设备产品特色布局，DRAM 用 ALD 设备有独特竞争优势 . 41 4、ASM：产品覆盖 CVD/EPI， 在高 k 金属栅极用 ALD 设备领域全球领先 . 42 五、投资建议五、投资建议 . 43 1、薄膜沉积设备市场

4、空间大、技术壁垒高、国产化率低，是较为优质的投资赛道 . 43 2、国内晶圆产线加速扩产，增速有望高于行业平均 . 43 3、国内薄膜沉积设备厂商差异化布局，加速导入国内晶圆产线 . 45 3.1 拓荆科技：国内 CVD 设备第一大龙头，产品覆盖 PECVD/ALD/SACVD 设备 . 47 3.2 北方华创：国内 PVD 设备龙头，Thermal-ALD 成功推出 . 52 3.3 中微公司：全球 MOCVD 设备龙头，LPCVD、EPI 等薄膜沉积设备取得阶段性进展 . 54 3.4 盛美上海：电镀和 LPCVD 设备稳定量产，其他薄膜设备正加速研发推出 . 55 3.5 微导纳米：Th

5、ermal-ALD 实现量产，PE-ALD 持续研发 . 57 4 图表图表目录目录 图 1：芯片制造所需的工艺步骤 . 8 图 2：芯片剖面图 . 8 图 3：半导体制造前段及中段工艺剖面图 . 11 图 4：半导体制造后段工艺剖面图 . 12 图 5：典型逻辑芯片中各层电路工艺需要的薄膜材料及工艺 . 13 图 6：3D NAND 各层电路结构及 ON-Stack . 14 图 7：沟槽式电容示意图 . 14 图 8：堆叠式电容示意图 . 14 图 9：堆叠式 DRAM 剖面图 . 15 图 10：DRAM 中各层电路主要沉积材料及工艺 . 15 图 11：薄膜沉积好坏效果对比 . 16

6、图 12：AMAT 多腔集成 CVD 系统 . 17 图 13：薄膜沉积分类 . 18 图 14：真空蒸镀设备示意图 . 19 图 15：DCPVD 设备示意图 . 20 图 16：RFPVD 设备示意图 . 20 图 17：磁控 PVD 设备示意图 . 21 图 18：离子化 PVD 设备示意图 . 21 图 19：ECP 反应原理 . 22 图 20：CVD 反应方式 . 23 图 21：LPCVD 反应结构 . 24 图 22：PECVD 反应结构 . 25 图 23：ALD 沉积步骤 . 27 图 24：ALD 应用场景 . 27 图 25：典型 HDP-CVD 反应原理图 . 27