1、证券研究报告|行业深度 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 汽车零部件汽车零部件 智驾芯片：核心部件壁垒高筑，国产替代正当时智驾芯片：核心部件壁垒高筑，国产替代正当时 芯片为智能驾驶核心部件，壁垒高筑芯片为智能驾驶核心部件，壁垒高筑。SoC 是汽车计算芯片主流趋势，智驾 SoC 专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，用于决策层。衡量车载 SoC 芯片的性能，主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量。由于设计及制造难度大、资金投入高、验证周期长，智驾芯片具有极高的壁垒，是智驾系统中价值量最高的核心部件。从技术趋势来看，舱驾一体

2、化趋势显著，可降低成本，英伟达 Thor、高通8775 等单芯舱驾一体方案 2025 年将规模化量产。同时，随着智能驾驶级别提高，大算力与先进制程亦为后续发展趋势。智能驾驶快速发展，智驾平权带动芯片需求。智能驾驶快速发展，智驾平权带动芯片需求。各地区智能驾驶政策持续加码，准 L3 及以上智驾加速渗透。智驾平权趋势显著，NOA 配置价格持续下探，高阶智驾下沉至 10-20w 车型，20 万以下车型约占中国乘用车市场60%，但此前均不配备 NOA 功能，渗透率提升空间大，有望带动智驾需求强劲增长。在智能汽车销量快速增长的推动下，自动驾驶芯片需求高增。根据弗若斯特沙利文，2023 年，全球/中国 A

3、DAS（L1L2+）SoC 市场规模分别为 275/141 亿元，预计 2028 年分别达 925/496 亿元，2023-2028年复合增速 28%/29%。ADS 市场 L3L5）仍处发展初期，预计 2030 年全球 ADS SoC 市场规模将达 454 亿元。英伟达占据市场主导，芯片国产化替代大有可为英伟达占据市场主导，芯片国产化替代大有可为。2024 年英伟达以 39%的市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位，搭载于理想 L 系列 Max版、小米 Su7 Pro/Max 等高端车型。24 年地平线市占率 11%，出货主力为征程 5，出货高度集中于理想 Pro 版本。展望后续，智驾平权

4、趋势下市场下沉，中低阶方案占比将提升，基于装车下沉的成本考量，国产化方案凭借低成本优势和产品能力的提升有望在细分市场中突围，地平线、黑芝麻智能等国产芯片供应商份额有望进一步提升。从盈利情况来看，当前智驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利的阶段，厂商普遍亏损。但规模效应已逐步显现，亏损率逐步缩窄，静待盈利拐点，地平线预计公司最早 2027 年可实现盈利。投资建议：投资建议：智能驾驶渗透率快速提升，催生巨大市场空间，带动智驾芯片需求高增长。智驾平权趋势下，高性价比的国产芯片有望迎来机遇，国产化替代趋势显著。建议关注 1）核心受益国产替代的【地平线机器人】、【黑芝麻智能】；2）率先布局舱驾一体的

5、【英伟达】、【高通】；3）自研高算力芯片的车企【小鹏汽车】、【特斯拉】。风险提示：风险提示：行业需求不及预期、原材料价格波动的风险、行业竞争激烈的风险。增持增持 维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 丁逸朦丁逸朦 执业证书编号：S0680521120002 邮箱： 分析师分析师 刘晓恬刘晓恬 执业证书编号：S0680524070011 邮箱： 相关研究相关研究 1、汽车零部件：财报总结：终端折扣率高位运行，降本控费释放企业盈利能力 2025-05-05 2、汽车零部件：出海+国产替代推动发展，智驾+机器人打开新增量 2025-02-11 3、汽车零部件：财报总结：Q3 终端进入销

6、售旺季，成本下行释放利润弹性 2024-11-06 -10%4%18%32%46%60%2024-072024-112025-032025-07汽车零部件沪深3002025 08 09年 月 日 gszqdatemark P.2请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著.4 1.1 智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件.4 1.2 壁垒：研发难、投入大，智驾芯片壁垒高筑.6 1.3 技术趋势：舱驾一体趋势显著，单芯方案量产上车.7 二、智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔.9 2.1 政策与产业共振，共同推动智驾