【国盛证券】通信行业周报：光模块的壁垒在哪里？——架构、迭代与格局-250706（12页）.pdf

1、证券研究报告|行业周报 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 通信通信 光模块的壁垒在哪里？光模块的壁垒在哪里？架构、迭代与格局架构、迭代与格局 【光的迭代：升级节奏加快，硅光渗透成为明确方向】【光的迭代：升级节奏加快，硅光渗透成为明确方向】技术更新速度加快，硅光渗透率提升。技术更新速度加快，硅光渗透率提升。目前来看，800G 和 1.6T 的迭代周期已从传统的 3-4 年缩到 2 年甚至以下。光模块厂商的技术红利仍在，CW 硅光光源产品逐步放量，光模块上游光器件如 CW、EML 光源等持续供不应求，光模块厂商仍在持续扩产。从技术侧看，海外巨头开始推广并使

2、用硅光方案，如英伟达推出的 Quantum 和 Spectrum 系列硅光交换机系统以及博通推出支持 CPO 的交换机芯片 Tomahawk 6；国内光模块厂商同样加速技术迭代，如新易盛已推出的基于单波 200G光器件的 800G、1.6T 光模块产品，产品组合涵盖 VCSEL/EML 激光、硅光、薄膜磷酸锂等技术解决方案。我们认为，光通信技术迭代并非简单升级，而是通过材料创新（如硅光技术的导入）、工艺革命（如封装方案的持续创新）和性能重构（如光模块速率持续升级），将光通信从“传输管道”进化成为“算力神经”，未来大型计算集群的持续扩张、硅光技术的规模化落地和上游光器件的供不应求将共同推动产业升

3、级进化。【架构演进：从连接到可插拔到【架构演进：从连接到可插拔到 OIO】架构演进的本质是光的下沉。架构演进的本质是光的下沉。无论是 LPO 的部署，还是 CPO 和未来 OIO技术的进一步集成，其核心创新均指向同一目标：在 AI 驱动的当前时点，训练侧的合成数据以及推理侧的用户请求量的大量增加、百万卡的计算集群建设以及日益紧张的土地和能耗问题均需要更高的带宽、更高速率的传输和更低的功耗方案解决。而其连接架构演进的本质即光的下沉，通过不断提升集成度，将光技术从机柜推近至芯片，最终突破电互连的带宽、功耗与距离天花板，其渗透周期有待验证，但对于产业参与者和产业竞争者带来的影响是明确的。我们认为，未

4、来光通信连接可能出现 LPO、CPO 和 OIO 等多种方案分场景并存，如 CPO 具有低延迟、高带宽、高集成度等优势，主要用于柜内互联；OIO 重点则是解决计算域电互联的瓶颈，用于芯片芯粒间互联。多场景并存或能成为长期趋势，未来企业可能结合应用场景需求选择集成方案。【竞争格局：龙头将持续保持领先地位，“强者【竞争格局：龙头将持续保持领先地位，“强者更更强”】强”】光模块龙头及核心厂商仍享受卡位逻辑。光模块龙头及核心厂商仍享受卡位逻辑。从竞争格局看，由于海外 AI 产业起步较早、发展较快且各 CSP 等巨头均在布局十万卡甚至百万卡计算集群，其环节中核心厂商率先完成业绩兑现，随后根据其迅速增长的

5、业绩进一步提升预期并拔高估值。我们认为，在未来很长一段时间内，LPO、CPO、OIO 等技术将在客户处并存，而光模块厂商能否为客户提供覆盖以上所有技术的全套解决方案，将成为吸引客户选择的重点。另一方面，未来伴随新技术的加速迭代，光通信与芯片集成度的提高，领先企业有望凭借先发优势在 800G 时代“抢跑”，在技术迭代迅增持增持（维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 宋嘉吉宋嘉吉 执业证书编号：S0680519010002 邮箱： 分析师分析师 黄瀚黄瀚 执业证书编号：S0680519050002 邮箱： 分析师分析师 石瑜捷石瑜捷 执业证书编号：S0680523070001 邮箱：

6、 相关研究相关研究 1、通信：国产光模块迎来业绩收获期 2025-07-01 2、通信：AI 算力的钟摆：轮回与节奏 2025-06-29 3、通信：算力 scale-up 中的 CPO 意味着什么？2025-06-22 -20%-6%8%22%36%50%2024-072024-112025-032025-07通信沪深3002025 07 06年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 速的格局下通过持续发布性能更好的新产品巩固地位，行业格局将进一步集中。我们认为，海外我们认为，海外 800G 时代时代跟跟 400G（2019-2021 年