【开源证券】半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会-250623（3页）.pdf

1、半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/3 半导体半导体 2025 年 06 月 23 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 半导体行业月度点评：下游回暖，景气度改善可期行业点评报告-2025.4.27 关税反制政策落地，模拟芯片国产化进程有望加速行业点评报告-2025.4.7 下游需求回暖+市场流动性注入，看好 SoC 板块机会行业点评报告-2024.10.9 半导体材料跟踪点评：半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段盛合晶微进入辅导验收阶段，关注关注先进封装材料投资机会先进封装材料投资机会 行业点评报告行业点评报告 陈蓉芳

2、（分析师）陈蓉芳（分析师）陈瑜熙（分析师）陈瑜熙（分析师） 证书编号：S0790524120002 证书编号：S0790525020003 国产高端半导体封测龙头国产高端半导体封测龙头盛合晶微盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段进入辅导验收阶段 据证监会披露平台显示，盛合晶微 IPO 辅导状态变更为辅导验收。盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节。据芯智讯，盛合晶微的 12 英寸高密度凸块（Bumping）加工、12 英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）已经达到世界一流水平，目前还在进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。2024 年

3、4 月，据 SEMI 引用“江阴高新区发布”公众号消息，盛合晶微三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目均为江阴市重大产业项目，项目建成后达产年将形成金属Bump(凸块工艺)产品 8 万片/月（96 万片/年）、3DPKG（三维多芯片集成封装）产品 1.6 万片/月（19.2 万片/年）的生产能力。解决先进封装关键材料卡脖子问题，解决先进封装关键材料卡脖子问题，关注关注本土本土材料国产化材料国产化节奏节奏 据 SEMI，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中包括压封装基板 55%，密封填充材料 8%，固晶材料 4%，底填材料 1%，晶圆级封装介质材

4、料 1%等。据中国化信咨询 2023 年 5 月的研究报告，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%。关注高端封装基板、密封填充封料、环氧塑封料原材料球形硅微粉等材料的国产化进程。先先进封装材料及相关标的梳理进封装材料及相关标的梳理 1、电镀液：用于 RDL 工艺的表面金属化、TSV 芯片内部互联、Bumping 载板与转接板之间的互联。受益标的受益标的艾森股份、上海新阳、飞凯材料、安集科艾森股份、上海新阳、飞凯材料、安集科技、天承科技等技、天承科技等。2、PSPI：用于晶圆级封装中缓冲层材料及 RDL 层材料。受益标的受益标的阳谷华泰（波阳谷华泰（波米科技）、艾森股

5、份、强力新材等米科技）、艾森股份、强力新材等、3、光刻胶：用于 Bumping 电镀、TSV 制造等环节。受益标的受益标的彤程新材、南大彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、容大感光等光电、晶瑞电材、上海新阳、容大感光等。4、抛光材料：化学机械抛光为 TSV 工艺关键流程。受益标的受益标的安集科技（抛光安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）等液）、鼎龙股份（抛光垫）等。5、掩膜版：Bumping 电镀、RDL 重布线、TSV 制造、IC 封装基板/复杂中介层制造的过程中都依赖光刻技术和掩模版实现精细结构的形成。受益标的受益标的龙龙图光罩、清溢光电、路维光电等图光罩、清溢光电、路维光电等。6、

6、靶材：用于凸块的 UBM 和 TSV 通孔侧壁的溅射。受益标的受益标的江丰电子等江丰电子等。7、其他：环氧塑封料受益标的受益标的华海诚科等华海诚科等；硅微粉受益标的受益标的联瑞新材、雅克联瑞新材、雅克科技等；科技等；底部填料：受益标的受益标的德邦科技等。德邦科技等。风险提示：风险提示：需求不及预期、研发不及预期、产品导入需求不及预期、研发不及预期、产品导入/市场开拓不及预期等市场开拓不及预期等。-38%-19%0%19%38%58%77%2024-062024-102025-02半导体沪深300相关研究报告相关研究报告 行业研究行业研究 行业点评报告行业点评报告 开源证券开源证券 证券研究报告