【东吴证券】电子行业点评报告：大厂自研三两事系列-可穿戴SoC，从大厂自研窥见战略纵深-250625（11页）.pdf

1、证券研究报告行业点评报告电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/11 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业点评报告 可穿戴可穿戴 SoC，从从大厂自研大厂自研窥窥见见战略纵深战略纵深大厂自研三两事系列大厂自研三两事系列 2025 年年 06 月月 25 日日 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书：S0600525020001 研究助理研究助理 李雅文李雅文 执业证书：S0600125020002 行业走势行业走势 相关研究相关研究 Marvell 上调数据中心 TAM，关注ASIC 趋势对铜连接市场的驱动-算力周报 2025-06-22 为什么我们

2、认为下半年要重视HBM 产业链？2025-06-22 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 写在小米写在小米 AI 眼镜发布会前夕眼镜发布会前夕。自 2025 年 5 月小米玄戒自研芯片发布以来，市场对于小米自研对其他第三方 SoC 芯片厂商的影响讨论颇多，其中 T1 可穿戴芯片也不可避免地吸引了市场的关注。我们认为，自研芯片是行业长久以来的现状，包括苹果、华为、三星等成熟厂商，各家或多或少在自研手表芯片上已有成熟布局，大厂的自研芯片与第三方芯片厂商在市场中的关系长久以来一直处于动态平衡。通过梳理各家厂商的战略布局，我们可以一窥其背后的战略纵深。苹果三星

3、苹果三星多年技术沉淀，优势显著多年技术沉淀，优势显著。2015 年，首款 Apple Watch 发布，搭载自研 S1 芯片。至今，Apple Watch 已发布至第十代。苹果手表与手机芯片团队并非完全独立分割，S 系列芯片也会借鉴 A 系列芯片的一些先进架构理念和技术；三星在半导体行业深耕已久，LSI 部门开发各类传感器。从早期探索可穿戴设备芯片技术到获得 2025 年 CES 创新奖的Exynos W1000 芯片，System LSI 不断以创新设计与前沿技术来提升产品在市场中的竞争力。华为小米加速自研，华为小米加速自研，在战略布局上同样不落下风在战略布局上同样不落下风。2019 年，华

4、为发布自研芯片麒麟 A1，此后应用于多款智能手表。2024 年，华为推出 Watch4 pro 太空探索版搭载麒麟 Hi3861V100 芯片。2025 年，华为推出全球首款 5G 鸿蒙 AI 智能手表 Watch 5，搭载麒麟 Hi9200 V100，集成 5G 通信模块。小米则是通过玄戒团队一鸣惊人。2025 年，小米发布首款集成自研 4G 基带的智能手表芯片玄戒 T1，已成功搭载于小米 Watch S4 eSIM 版手表。国内大厂以自研芯片实现高端突围国内大厂以自研芯片实现高端突围，合作共赢才是最终的商业逻辑合作共赢才是最终的商业逻辑。华为是国内最早布局智能穿戴芯片自研的厂商，华为自研的

5、麒麟 A1、麒麟 Hi9200，主要用于华为 watchGT5 以及华为 Watch5 等高端产品，强调续航、抗干扰与健康监测等差异化体验；小米于 2025 年发布了首颗自研穿戴芯片玄戒 T1，在低功耗表现方面实现跃升，标志着小米正式开启自研 SoC 赋能高端的路径。我们梳理品牌大厂的供应链格局，主流厂商的高端机型大多会出现自研芯片的身影，而低端大众市场仍然以拥抱供应链为主要模式，合作共赢才是最终的商业逻辑。产业链相关公司：产业链相关公司：芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等。风险提示：风险提示：自研手表芯片投入产出不及预期风险，行业竞争加剧风险，消费者体验及需求不及预期风险。-10%-4%2%8%

6、14%20%26%32%38%44%50%2024/6/252024/10/242025/2/222025/6/23电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业点评报告 东吴证券研究所东吴证券研究所 2/11 内容目录内容目录 1.写在小米写在小米 AI 眼镜发布会前夕眼镜发布会前夕.4 2.各厂商智能手表各厂商智能手表 SoC 自研历程自研历程.4 2.1.苹果：芯片之间的技术传承与架构密码.4 2.2.三星：垂直整合下的芯片创新.5 2.3.华为：自研与供应链互利共赢.6 2.4.小米：“大芯片”战略下的自研攻坚.7 3.自研手表自研手表 SoC走