【东吴证券】电子行业点评报告：基带芯片的核心壁垒与自研逻辑——大厂自研三两事系列-250616（12页）.pdf

1、证券研究报告行业点评报告电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/12 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业点评报告 基带芯片的核心壁垒与自研逻辑基带芯片的核心壁垒与自研逻辑大厂自大厂自研三两事系列研三两事系列 2025 年年 06 月月 16 日日 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书：S0600525020001 研究助理研究助理 李雅文李雅文 执业证书：S0600125020002 行业走势行业走势 相关研究相关研究 甲骨文资本开支亮眼，关注二、三线 AI 厂商相关投资-算力周报 2025-06-15 HBM 带宽限令对算力芯片有何影响？算力芯

2、片看点系列 2025-06-12 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 基带芯片知多少：基带芯片知多少：基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以及网络连接能力。目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形式。集成基带在功耗控制和信号稳定上明显优于外挂基带。当通信制式升级，新技术迭代中往往会产生暂时性的外挂方案。随着 5G 通信技术的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。基带芯片基带芯片市场高度集中市场高度集中，核心壁垒显著，核心壁垒显著：基带芯片行业格局高度集中，5G 商用后市场重

3、回寡头垄断，2022 年高通、联发科分占 61%/27%份额，龙头效应显著。核心壁垒，一方面通信协议随技术迭代呈爆炸式增长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计复杂性；另一方面，头部厂商如高通凭借协议制定主导权、庞大专利组合和产品稳定性建立技术权威，华为积累大量通信专利与高通形成交叉授权，苹果也曾因基带技术瓶颈依赖高通，且终端厂商更倾向选择经市场验证的方案，新玩家难以在短期内获得同等市场信任。华为三星布局华为三星布局 6G/5G 基带突破，苹果小米自研芯片抢占机会基带突破，苹果小米自研芯片抢占机会：华为海思作为国产化先锋，历经多年研发，从 TD-LTE 基带巴龙系列到全球首款

4、 6G 基带天罡 X3（支持太赫兹频段，计划 2026 年量产），覆盖手机、智能汽车等场景；三星通过十年持续研发，从依赖高通转向自主创新，推出支持多频段的 5G 基带 Exynos Modem 系列，2024 年产品更实现卫星通信与地面网络融合；苹果以收购英特尔业务补足技术短板，2025 年推出首款自研 5G 基带 C1（支持 Sub-6GHz，计划后续集成至主芯片并支持毫米波）；小米则聚焦可穿戴设备，2025 年推出集成自研 4G 基带的玄戒 T1 芯片，完成全链路设计与多场景测试，为核心技术自主化奠定基础。风险提示：研发风险，专利风险，市场竞争风险，风险提示：研发风险，专利风险，市场竞争风

5、险，自研基带芯片投入产自研基带芯片投入产出不及预期风险出不及预期风险 Table_Summary 投资要点投资要点 基带芯片知多少？基带芯片知多少？基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以及网络连接能力。目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形式。集成基带在功耗控制和信号稳定上明显优于外挂基带。当通信制式升级，新技术迭代中往往会产生暂时性的外挂方案。随着 5G 通信技术的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。基带芯片市场高度集中，核心壁垒显著。基带芯片市场高度集中，核心壁垒显著。基带芯片行业格局高度集中，5G 商用后

6、市场重回寡头垄断，2022 年高通、联发科分占 61%/27%份额，龙头效应显著。核心壁垒高筑，一方面通信协议随技术迭代呈爆炸式增长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计复杂性；另一方面，头部厂商如高通凭借协议制定主导权、庞大专利组合和产品稳定性建立技术权威，华为积累大量通信专利与高通形成交叉授权，苹果也曾因基带技术瓶颈依赖高通，且终端厂商更倾向选择经市场验证的方案，新玩家难以在短期内获得同等市场信任。华为三星布局华为三星布局 6G/5G 基带突破，苹果小米自研芯片抢占机会。基带突破，苹果小米自研芯片抢占机会。华为海思作为国产化先锋，历经多年研发，从 TD-LTE 基带巴龙系