【国盛证券】电子周观点：ASIC需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇-250608（14页）.pdf

1、证券研究报告|行业周报 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子电子 周观点：周观点：ASIC 需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇 北美北美 CSP 加速自研加速自研 ASIC 布局，谷歌布局，谷歌&亚马逊进展领先亚马逊进展领先。根据 Marvell，2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元，占加速芯片的 16%，预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元，占加速芯片的 25%，2023-2028 年 CAGR 为 45%。1）谷歌：行业领先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯

2、片，预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5；2）亚马逊：亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力，同时联合 Alchip 开发 Trainium v3，据 TrendForce 预测，其 2025 年 ASIC 芯片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出；3）Meta：在部署首款自研 AI 加速器 MTIA 后，正与博通联合开发 MTIA v2，针对 AI 推理负载的高度定制化需求，重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率；4）微软：当前 AI 服务器仍以英伟达 GPU 方案为主，但其自研 Maia 系列芯片针对Azure 云端生成式 AI

3、应用优化，下一代 Maia v2 由 GUC 负责后端设计与量产，同时引入 Marvell 参与进阶版设计，以强化技术布局并分散开发风险。我们看到北美 CSP 正加速自研 ASIC 布局，相关芯片有望持续放量。博通指引博通指引 2026 年年 XPU 部署超预期，定制化需求火热部署超预期，定制化需求火热。博通 25Q2 AI 半导体收入超 44 亿美元，同比增长 46%，连续 9 个季度增长。定制 AI 加速器（XPUs）同比实现双位数增长，为 AI 半导体收入主要组成部分之一。公司正推进 3 家客户及 4 家潜在客户的定制 AI 加速器部署，预计 2027 年至少 3 家客户各部署 100

4、万 AI 加速器集群，且“很大比例为定制 XPUs”。客户因推理（inference）需求加大投入，预计 2026 年下半年 XPU 需求将加速，推动 2025 财年 AI 半导体增长趋势延续至 2026 财年。博通表示定制加速器需与客户协同开发，通过“硬件与软件端到端优化”提升大语言模型（LLM）性能，形成差异化竞争力。Marvell 2026 年将启动年将启动 3nm 芯片生产，第二位客户进展顺利。芯片生产，第二位客户进展顺利。为美国大型超大规模数据中心客户提供的主导 XPU 计划表现突出，已成为定制业务的关键收入驱动力，公司正与该客户就后续迭代展开全面合作，目前已获得 3 纳米晶圆及先进

5、封装产能，预计 2026 年启动生产，架构团队也在支持下一代产品定义。预计 2027 财年及以后为该客户定制的 AI XPU 收入将持续增长。此外，与另一家美国超大规模客户合作的定制 AI XPU 项目联合开发进展顺利，双方已就后续迭代架构展开对接。此外，Marvell与 NVIDIA 建立合作伙伴关系，将 NVLink Fusion 技术纳入定制平台，并退出全新多晶粒封装平台，定制化能力显著提升。纬创纬创 2025 年年 5 月营收月营收 2084 亿新台币，同环比高速增长，亿新台币，同环比高速增长，ASIC 需求已需求已进入全面爆发阶段。进入全面爆发阶段。根据 TrendForce，CSP

6、 把重心从 AI 训练转往 AI 推理，预估将逐步推升 AI 推理服务器占比至接近 50%，AI Server 需求带动北美四大 CSP 加速自研 ASIC 芯片，平均 12 年就会推出升级版本。在台股 25 年 5 月营收表现中，纬创表现最为亮眼，纬创 25 年 5 月营收 2084亿新台币，同比+162%，环比+56%。根据 semianalysis，亚马逊主要找ODM 进行 Trainium 2 的板级和机架级组装，在台湾找 Accton 进行 L6 板组装，在墨西哥找 Wiwynn 进行 L6-L11 机架组装。亚马逊表示公司投资以支持对 AI 服务的需求，并且越来越多地投资于 Tra