【申港证券】电子行业研究周报：英伟达新品和互连技术发布，芯片国产替代加速-250525（11页）.pdf

1、申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 行业行业研究研究 行业研究周报行业研究周报 英伟达新品和互英伟达新品和互连连技术发布技术发布 芯片国产替芯片国产替代加速代加速 电子行业研究周报 投投资摘要资摘要：市场回顾市场回顾 上周（5.19-5.23）申万电子行业指数下跌 2.17%，在申万 31 个行业中排名第28，跑输沪深 300 指数 2.00%。每周一谈：每周一谈：英伟达新品和互英伟达新品和互连连技术发布技术发布 芯片国产替代加速芯片国产替代加速 英伟达发布英伟达发布 GB300 计算平台、计算平台、NVLINK Fusio

2、n 技术等，强调技术等，强调 AI 基础设施地基础设施地位。位。根据集微网、芯智讯、华尔街见闻、英伟达中国相关报道，英伟达于 2025台北国际电脑展发布其最新硬件和软件套件，包括 GB300、桌面级 DGX Spark AI 工作站，以及全新互连技术 NVLink Fusion 等。其中 Grace Blackwell 系统计划在本季度升级到 GB300 版本，并将在今年三季度上市。GB300 系统配备了升级版 Blackwell 芯片，推理性能提升 1.5 倍，HBM 内存容量提升 1.5 倍，网络带宽提升 2 倍，并与上一代保持物理兼容性，实现 100%液冷。公司推出NVLink 技术的新

3、版本 NVLink Fusion，将助力构建半定制 AI 基础设施，它将能够使得第三方 CPU/ASIC/TPU 等融入英伟达生态系统实现高效协作，该技 术 提 供 NVLink Chiplet&接 口 IP。MediaTek、Marvell、Alchip Technologies、Astera Labs、Synopsys 和 Cadence 是首批采用 NVLink Fusion 的厂商。公司 CEO 黄仁勋介绍了英伟达的最新发展路线图，包括即将推出的 Blackwell Ultra 芯片以及预计将于 2028 年问世的 Rubin 和 Feynman处理器，并强调其 AI 基础设施公司的地

4、位。我们认为前期美废除拜登政府有关规则，或将减少英伟达等出口限制，近期在海湾地区的合作有利于美 AI 芯片和服务器等需求扩大，建议关注国产算力产业链和英伟达产业链。小米小米 3nm 手机手机 SoC、首款集成自研、首款集成自研 4G 基带手表芯片发布，高端芯片国产替基带手表芯片发布，高端芯片国产替代进程加速。代进程加速。根据芯智讯消息，小米 5 月 22 日发布国内首款 3nm 旗舰 SoC芯片玄戒 O1，并在新推出的旗舰机 15SPro、平板 7 Ultra 搭载玄戒 O1。其采用台积电第二代 3nm 制程工艺 N3E，晶体管数量达到了 190 亿颗，采用 8 个大核和 2 个小核的“2+4

5、+2+2”十核心四丛集架构。玄戒 O1 集成自研第四代ISP 技术，每秒可以处理高达 87 亿个像素。小米公布的数据显示，玄戒 O1 在GeekBench 测试中，单核性能达到 3008 分，多核性能达到 9509 分。玄戒 O1在单核性能、多核性能评分上可超越部分主流产品，综合各项硬件配置以及基准测试成绩看，玄戒 O1 已经基本达到了与当前智能手机市场第一梯队的旗舰SoC 相当的水平。公司还推出旗下首款 4G 手表芯片玄戒 T1，玄戒 T1 集成了CPU、GPU、视频编解码模块，以及小米自研的 4G 基带+射频系统，蜂窝通信全链路实现自主设计，可支持 4G eSIM 独立通信，这标志着小米实

6、现自研基带芯片上的突破，在自研基带赛道迈出重要一步。我们认为，小米自研高端手机芯片搭载于其新机，有望获得较大规模市场验证，加快国产高端手机 SoC份额提升，建议关注中美经贸关系缓和、新品发布等事件对消费电子板块的催化。投资策略：投资策略：建议关注国产 AI 产业链相关标的海光信息、寒武纪-U、深南电路、华丰科技、杰华特、中科曙光、中兴通讯等；消费电子及端侧 AI 相关标的立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、歌尔股份、环旭电子、瑞芯微、兆易创新等；半导体设备和零部件、先进制程代工企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、拓荆科技、精测电子等；建议关注有望受益存储上游控产、库存消化及行业供