【大公国际】2025年二季度半导体行业展望：AI竞赛与国产替代双轮驱动，行业景气度或将延续-250407（17页）.pdf

1、 1 20252025 年二季度半导体行业展望：年二季度半导体行业展望：AIAI 竞赛与国产替代竞赛与国产替代双轮驱动双轮驱动，行业景气度或将延续行业景气度或将延续 工商部/白迪 周春云 刘佳聪 陈杰 摘要摘要 2025 年以来，以促进国产替代为行业政策背景，以生成式 AI 引发高性能 GPU/ASIC芯片需求爆发，以智能汽车及人形机器人量产为核心增长驱动，预计半导体行业景气度或将延续。但行业结构性增长特征较为明显，AI 算力、工业控制芯片等需求高增，支撑头部企业技术迭代与市场份额提升，而消费电子面临价格与成本双重挤压，盈利承压。总体来看，行业整体预计将延续“增收不增利”的表现，呈现结构分化的

2、特征，具备技术领先性、供应链整合能力及政策红利的头部企业财务表现持续优化，信用风险可控，需重点关注技术薄弱、议价能力较低的企业。正文正文 一、一、政策环境：国家战略支撑与国产化加速政策环境：国家战略支撑与国产化加速 1.1 1.1 国内方面：凭借持续加码的政策支持，我国半导体行业整体上呈现强化技术攻国内方面：凭借持续加码的政策支持，我国半导体行业整体上呈现强化技术攻关、推动国产替代的特点关、推动国产替代的特点 核心技术方面，强化攻关“卡脖子”环节。2024 年 1 月，工业和信息化部（以下简称“工信部”）等七部门印发 关于推动未来产业创新发展的实施意见，提到打造标志性产品包括突破脑机融合、类脑

3、芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用；加快突破 GPU 芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求；到 2025 年突破百项前沿关键核心技术，形成百项标志性产品。2024 年 8 月，工信部发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等 16 个重点专项 2024 年度项目申报指南的通知，包含智能传感器、智能机器人、区块链、信息光子技术、多模态网络与通信、微纳电子技术、新型显示与战略性电子材料等多个重点专项。同时，通过国家大基金（二期）新增

4、投资 300 亿元聚焦半导体设备（如刻蚀机、薄膜设备）和材料（光刻胶、大硅片），鼓励产学研合作、提供税收优惠等方式提高自主创新能力。生态安全方面，加速推动产业链本土化。早在“十四五”规划中便提到 2025 年半导体 行业研究 2 国产芯片自给率要达到 70%，随着行业需求激增以及人工智能时代到来，2024 年我国半导体设备国产化率约为 50%。党的二十届三中全会指出，要“抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。2024 年 8 月，国务院国资委和国家发展改革委联合发布了

5、关于规范中央企业采购管理工作的指导意见，其中特别强调在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，央企应充分发挥采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。我国鼓励国内企业建立自主可控的半导体供应链，减少对外依赖。1.2 1.2 国际方面：国际方面：面临重重压力，呈现“多维度、高强度、长周期”的特点，体现在面临重重压力，呈现“多维度、高强度、长周期”的特点，体现在技术封锁、供应阻碍、市场准技术封锁、供应阻碍、市场准入限制以及政治博弈多方面入限制以及政治博弈多方面 技术封锁方面，打击关键节点并动态升级。自 2020 年 10 月起，美国商务部工业与安全局多次发布对华半导

6、体管制措施，逐步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并干涉中国与第三国贸易，严重影响国际经贸秩序。2024 年，荷兰、日本也在美国出口管制标准的基础上进行不同程度的加码。国产替代虽然取得了一定突破，但在短时间内来看看技术层面时间窗口紧迫。供应阻碍方面，材料垄断叠加扩产受限。2022 年落地的美国芯片和科学法案要求获得资助的芯片企业 10 年内不得在“受关注国家”扩大半导体制造能力。高纯硅、光刻胶、特种气体等材料几乎被日美企业垄断。国内半导体企业面临原材料短缺及成本压力。此外，在市场准入方面，存在话语权受限和专利壁垒高筑的现象，中国半导体企业海外市场拓展艰难。当前压力短期内难以缓