【上海证券】电子行业周报：HBM产能供给持续紧张，台积电2nm工艺有望于2025H2进入量产-250407（2页）.pdf

1、证券研究报告证券研究报告 行业周报行业周报 HBM 产能供给持续紧张产能供给持续紧张，台积电台积电 2nm工艺有望于工艺有望于 2025H2 进入量产进入量产 电子行业周报（电子行业周报（2025.03.31-2025.04.03）Table_Rating 增持（维持）增持（维持）Table_Summary 核心观点核心观点 市场行情回顾市场行情回顾 过去一周（03.31-04.03），SW电子指数下跌 2.71%，板块整体跑输沪深 300 指数 1.34 个百分点，从六大子板块来看，半导体、电子化学品、其他电子、光学光电子、元件、消费电子涨跌幅分别为-0.59%、-0.99%、-1.67%、

2、-1.98%、-5.61%、-7.77%。核心观点核心观点 AI 存储芯片需求存储芯片需求火热火热，大厂大厂 HBM 产能供给持续紧张产能供给持续紧张。3 月 31 日据天天 IC消息，SK海力士已宣布公司2025年的高带宽存储器（HBM）产能已全部售罄，预计 2026年的产能也将在 2025年上半年售罄。SK海力士正在向英伟达等全球客户供应HBM3E 12H，并已提供HBM4 12H样品。公司计划今年晚些时候开始生产 HBM4 12H，以巩固其在高需求的 AI 应用领域的领导地位。SK 海力士还表示，Deepseek 的流行将对 AI 存储芯片需求产生积极影响，预计 HBM 需求短期内不会下

3、降。由于 HBM3E 和 HBM4 都使用相同的 DRAM 平台，SK 海力士能够灵活平衡生产量。此外，SK 海力士还在与客户合作开发其他存储芯片，如小型外形压缩附加存储模块（SOCAMM），预计 SOCAMM 将在 AI服务器中需求旺盛。公司还在积极开发四层单元嵌入式固态硬盘、低功耗压缩附加存储模块 2、UFS5.0、Compute Express Link 和处理器内存储器等芯片，CEO 称 SK 海力士为“全栈 AI 存储芯片供应商”。台积电台积电 2nm 工厂扩产完成，工厂扩产完成，有望于有望于 2025H2 进入全面量产进入全面量产。3 月 31日，晶圆代工龙头台积电于高雄厂区（Fa

4、b 22）举行“2nm 扩产典礼”，宣告二期（P2）厂房上梁仪式后完成结构体工程。台积电执行副总暨共同营运长秦永沛于致辞表示，高雄加上台南厂区将成为“全球最大的半导体制造服务聚落”，2nm 制程并依计划进展良好，2025 年下半年将进入量产。秦永沛指出，台积电的 2nm 制程是全球目前在密度和能源效率上最先进的半导体技术，较前一代 3nm 在相同功耗下速度提升了 10%15%；相同速度下功耗降低了 25%30%。台积电并预估，2nm 制程在前 2 年的产品设计定案（tape outs）数量，将高于3nm 的同期表现，广泛地应用在超级电脑、行动装置、云端资料中心等领域。预计量产 5 年内，将驱动

5、全球超过 2 万亿美元的终端产品价值。投资建议投资建议 维持电子行业“增持”评级，维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体 2025 年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注华为供货商汇创达。风险提示风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不

6、及预期。Table_Industry 行业行业:电子电子 日期日期:shzqdatemark Table_Author 分析师分析师:王红兵王红兵 SAC 编号编号:S0870523060002 分析师分析师:方晨方晨 Tel:021-53686475 E-mail: SAC 编号编号:S0870523060001 Table_QuotePic 最最近近一年行业指数一年行业指数与沪深与沪深 300 比较比较 Table_ReportInfo 相关报告：相关报告：周观点：周观点：SEMICON China 2025 在上海在上海召开，召开，Manus 发布