【开源证券】电子：GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现-250226（3页）.pdf

1、电子电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/3 电子电子 2025 年 02 月 26 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 AI 端侧之近存计算：CUBE 有望助力端侧 AI 落地行业点评报告-2025.2.25 AI 端侧之声学：语音交互的硬件升级革命行业点评报告-2025.2.24 AI 系列报告存力：AI 浪潮下半场的关键行业点评报告-2025.2.23 GB300 猜想一猜想一：采用新架构新材料，采用新架构新材料，PTFE 应用趋势应用趋势逐渐显现逐渐显现 陈蓉芳（分析师）陈蓉芳（分析师）刘琦（分析师）刘琦（分析师） 证书编号：S

2、0790524120002 证书编号：S0790525020001 猜想：猜想：GB200 由于机架出现过热以及芯片之间互联失效等问题而延迟交付，由于机架出现过热以及芯片之间互联失效等问题而延迟交付，GB300 很可能在架构设计上采用新方案、新材料很可能在架构设计上采用新方案、新材料，PTFE 成为重要方向成为重要方向 GB200 出现的问题：出现的问题：GB200 机柜包含 18 个 Computer Tray 以及 9 个 Switch Tray，Tray 之间的连接使用大量的高速铜缆。根据旭日大数据援引的Information报道，第一批搭载 Blackwell 芯片的机架出现过热现象，

3、并且芯片之间的连接方式出现了故障，进一步导致 GB200 机柜交付延迟。GB300 的更改猜想：的更改猜想：GB200 出现的问题需要在 GB300 及下一代的 Rubin 上进行优化，更改设计架构以解决高功耗高散热需求、互联失效等问题。GB300 相比于 GB200，TDP 从 1.2KW 升至 1.4KW，需要的散热需求更高，同时在高传输速率下对 PCB 板材的电气性能等指标做出更严格要求。PTFE 材料之前用于高端通信领域，例如 5G 天线、毫米波雷达等，其优异的特性使其很可能以混压（必要的信号层采用 PTFE 材料，其他层使用传统高速材料）的方式应用于下一代 AI服务器 PCB 中。P

4、TFE 具有优异的电气性能，具有优异的电气性能，可以保证高传输速率下的最低损耗，可以保证高传输速率下的最低损耗，但是在但是在 PCB环节加工难度较大环节加工难度较大，可能存在批量供应阶段的低良率问题，可能存在批量供应阶段的低良率问题 性能性能优异优异：PTFE 是已知材料中介电特性最好的材料，其介电常数约 2.1，介质损耗小于 510-4，且受频率和温度的影响极小，而目前普遍应用的高速 PCB 板材例如 PPO 介电常数约 2.45，介质损耗约 0.007，环氧树脂介电常数约 3.6，介质损耗约 0.025。PTFE 可以保证在高速率传输条件下的最低损耗。除此以外，PTFE 材料还具有热稳定性

5、、润滑性好等特点。加工难度大：加工难度大：PTFE 材料由于其热稳定性，加工温度相比传统材料要更高；由于PTFE 的润滑性比较好，加工过程中需要用进行材料改性，以增强和铜箔等材料的粘附力；另外加工过程中很可能出现板翘、爆板分层、PTFE 钻孔玻纤突出、PTFE 孔金属化不良等问题，进而影响 PCB 成品的良率。之前 PTFE 材料在 5G天线以及毫米波雷达上的应用均为低层数，而高速环境下的 PCB 为高多层产品，加工难度更大，因此需要材料厂以及 PCB 厂共同对加工环节进行探索。投资建议：建议关注具有投资建议：建议关注具有 PTFE 加工经验以及英伟达产业链厂商加工经验以及英伟达产业链厂商 由

6、于由于 PTFE 加工难度问题，需要之前在通信领域有加工经验或者技术实力领先加工难度问题，需要之前在通信领域有加工经验或者技术实力领先的厂商，同时还需要考虑产业链问题的厂商，同时还需要考虑产业链问题。PCB 环节受益标的：景旺电子、沪电股份、方正科技等；CCL 环节受益标的：生益科技等。风险提示：风险提示：PTFE 材料应用节奏不及预期；PTFE 加工难进而影响良率。-17%0%17%34%50%67%2024-022024-062024-10电子沪深300相关研究报告相关研究报告 行业研究行业研究 行业点评报告行业点评报告 开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 电子电子 请务必参阅正文