【华金证券】电子：AI席卷CES 2025，芯片加速迭代满足持续高增的算力需求-250108（4页）.pdf

1、http:/ 年 01 月 08 日行业研究证券研究报告电子电子行业快报行业快报AI 席卷席卷 CES 2025，芯片加速迭代满足持续高，芯片加速迭代满足持续高增的算力需求增的算力需求投资要点投资要点 AI 席卷席卷 CES 2025，芯片加速迭代满足持续高增的算力需求，芯片加速迭代满足持续高增的算力需求2025 年国际消费电子展（CES 2025）于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。从生成式 AI 的最新应用到 AI 芯片的突破性进展，再到 AI 赋能的各种创新产品，AI 已成为此次 CES 2025 的主旋律。各大厂商分别展示了其 AI 芯片的最新进展，以满足

2、AI 对算力的需求高速增长。英伟达：英伟达：1）Grace Blackwell NVLink 72：该芯片包含 72 颗 Blackwell GPU 芯片，算力高达 1.4 ExaFLOPS，内存为 14 TB，带宽为 1.2 PB/s。2）RTX 50系列显卡：该系列采用 Blackwell 架构，主要面向游戏玩家、创作者和开发者，在 AI 驱动渲染方面取得突破。其中 RTX 5090 显卡拥有 920 亿个晶体管，可提供 3400 TOPS 算力。3）个人超级计算机 Project Digits：Project Digits 搭载了NVIDIA GB10 Grace Blackwell S

3、uperchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 GraceCPU 组成，其中 Grace CPU 共有 20 个 Arm 核心，配备 128GB LPDDR5X 内存和 4TB NVMe SSD，可本地运行高达 2000 亿参数的 AI 模型。4）世界基础模型 Cosmos：Cosmos 旨在加速自动驾驶汽车、机器人等物理 AI 系统开发。Comos 分为 Nano、Super 和 Ultra 三个大小，模型参数从 40 亿至 140 亿不等，其中 Nano 用于低延迟实时应用，Super 用于高性能基线模型，Ultra 用于最高质量和保真度输出。5）汽车智驾芯片 Thor：Tho

4、r 计算能力是前代 Orin 的 20倍，不仅可用于汽车的自动驾驶，还可用于各类机器人系统。Thor 现已全面投产。英特尔英特尔：英特尔宣布其首款基于 Intel 18A 制程的芯片Panther Lake 处理器将于 25H2 发布。Intel 18A 工艺采用了创新的 RibbonFET 晶体管和 PowerVia背面供电技术，可大幅提高芯片能效。AMD：1）旗舰级桌面处理器：AMD 推出了全新的锐龙 9 9950X3D 和 9900X3D处理器，预计 25Q1 发售。两款处理器分别拥有 16 核心 32 线程和 12 核心 24线程，最高加速频率分别达到 5.7GHz 和 5.5GHz，

5、缓存容量分别为 144MB 和140MB。2）移动处理器：AMD 展示了全新的 Fire Range 系列处理器，其中旗舰型号 Ryzen 9 9955HX3D 配备 16 核 32 线程，最高加速频率达到 5.4GHz，并搭载 AMD 独家的 3D V-Cache 技术，缓存容量提升至 144MB。3）图形领域：Radeon RX 9070/60 显卡基于 4nm 制程的 RDNA 4 GPU 内核，其中 RX 9070、70Ti 采用 Navi 48 核心，配备 16GB 显存，分别对标 RTX 4070、70Ti。RDNA4 架构将支持 FSR 4 技术，可提供高质量的 4K 分辨率画面

6、，搭配新的 FG 帧生成技术性能进一步提升，搭配 Anti-Lag 2 技术实现更低延迟。高通高通：高通新产品、新技术覆盖 PC、汽车、智能家居和企业级等多元终端品类。1）PC：推出骁龙 X 系列第四款平台骁龙 X 平台。目前已有超过 60 款搭载投资评级领先大市(维持)一年行业表现一年行业表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益1.0216.398.7绝对收益-3.6110.722.52分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S分析师王海维SAC 执业证书编号：S报告联系人吴家欢相关报告相关报告半导体：AI 需求推动运力持续增长，互联方案重要性显著提升