电子行业AIAR眼镜系列报告(三):显示与光学方案深度绑定静待全彩Micro LED量产-250725(23页).pdf

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1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 显示与光学方案深度绑定,静待全彩 Micro LED 量产 AI/AR 眼镜系列报告(三)Micro LEDMicro LED 成为光波导终极搭档,发挥成为光波导终极搭档,发挥 1+11+12 2 的效果的效果 目前市场已推出的显示方案有 LCOS、DLP、LBS、Micro OLED和 Micro LED 方案,由于不同的光学方案对屏幕亮度需求不同,适配的光学方案和微显示屏方案结合可以发挥 1+12 的效果。目前“Micro OLED+BirdBath”方案已成为一个可以均衡成本和显示效果的快速落地方案,加速消费级 AR 眼镜的铺开。但是由于未来主流光

2、学方案光波导技术光效极低,Micro OLED 难以实现正常的入眼亮度,而 Micro LED 在亮度、对比度、刷新率、功耗、体积等多方面具备优势,与光波导技术适配。被认为是 AR 近眼显示应用的终极方案。Micro LEDMicro LED:显示技术六边形战士,各维度优势突出:显示技术六边形战士,各维度优势突出 Micro LEMicro LED D 即即 LEDLED 微缩化和矩阵化技术。微缩化和矩阵化技术。是将 LED 结构设计进行薄膜化、微 小化、阵列 化,使像 素单元缩小 至 100um(P0.1)以下,同时实现每个像素单独定址,单独驱动发光。Micro LED 不仅具备 Micro

3、 OLED 高分辨率、高 PPI、高刷新率、高对比度等特点;同时继承了无机 LED 的特性,可进一步提升响应时间、功耗和色域等性能,并有效改善 Micro OLED 亮度低和寿命短的问题。各维度表现优异。技术难点:全彩显示为核心难点,亟待产业突破技术难点:全彩显示为核心难点,亟待产业突破 高像素密度高像素密度 Micro LEDMicro LED 微显示器通常采用半导体技术的单片集微显示器通常采用半导体技术的单片集成工艺路线。成工艺路线。该技术不仅全流程采用半导体工艺制造,并且关键的像素尺寸通过光刻机加以定义,从而使得像素点尺寸更小、像素间距更小;与此同时,该技术无需巨量转移技术进行二次转移,

4、可一次性达到超高像素、超高解析度的显示效果。整体来看,整体来看,Micro LEDMicro LED 微显示器制作的主要难点在于衬底制微显示器制作的主要难点在于衬底制备、芯片结构备、芯片结构、键合工艺及全彩显示等环节。、键合工艺及全彩显示等环节。其中,全彩显示为核心难点,亟待产业突破。目前 Micro LED 全彩方案主要包括合光方案、量子点色转换、三色堆叠以及单片直接外延。其中合光方案是相对成熟的路线,但模组体积有待进一步缩小,三色堆叠和单片外延方案工艺难度较高,仍处于实验室阶段。投资建议投资建议 随着 AI 模型的搭载,叠加各大厂商的积极入局,AR 眼镜有望实现加速迭代放量,潜在成长空间巨

5、大。而 Micro LED 作为影响其显示效果的核心零部件之一,有望深度受益。相关受益标的:JBD(未上市)、镭昱光电(未上市)、思坦科技(未上市)、诺视科技(未上市)、赛富乐斯(未上市)、奥视微(未上市)、三安光电、华灿光电、利亚德、兆驰股份等。评级及分析师信息 行业评级:推荐 行业走势图 分析师:单慧伟分析师:单慧伟 邮箱: SAC NO:S1120524120004 联系电话:分析师:陈天然分析师:陈天然 邮箱: SAC NO:S1120525060001 联系电话:-11%2%15%27%40%52%2024/072024/102025/012025/042025/07电子沪深300证

6、券研究报告|行业深度研究报告 仅供机构投资者使用 Table_Date 2025 年 07 月 25 日 证券研究报告|行业深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 风险提示风险提示 AR 眼镜出货不及预期,新技术发展不及预期等。正文目录 1.显示:与光学方案深度绑定,静待全彩 Micro LED 量产.4 2.Micro LED:显示技术六边形战士,各维度优势突出.5 3.技术难点:全彩显示为核心难点,亟待产业突破.7 3.1.衬底制备:微缩制程对外延衬底提出更高要求.7 3.2.芯片结构:垂直结构可进一步缩小芯片尺寸.8 3.3.键合工艺:晶圆级单片混合集成工艺可实现规模量产

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