德福科技-公司研究报告-锚定高端铜箔国产替代机遇AI成为最大预期差-250713（33页）.pdf

1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 德福科技德福科技(301511)电力设备电力设备 Table_Date 发布时间：发布时间：2025-07-13 Table_Invest 买入买入 首次 覆盖 股票数据 2025/07/11 6 个月目标价（元）收盘价（元）24.60 12 个月股价区间（元）9.9626.99 总市值（百万元）15,505.92 总股本（百万股）630 A 股（百万股）630 B 股/H 股（百万股）0/0 日均成交量（百万股）39 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend 涨跌幅（%）1M 3M

2、 12M 绝对收益 55%94%55%相对收益 52%87%39%相关报告 AIDC 建设加速，电力设备板块有望充分受益-20250423 BC 激光：趋势确定，兼具高弹性&技术密集 -20250213 年度策略：光伏拐点已现，特高压景气向上 -20241220 Table_Author 证券分析师：赵宇阳证券分析师：赵宇阳 执业证书编号：S0550525050001 Table_Title 证券研究报告/公司深度报告 锚定高端铜箔国产替代机遇，锚定高端铜箔国产替代机遇，AI 成为最大预期差成为最大预期差 摘要：摘要：Table_Summary 德福科技：德福科技：“锂电铜箔“锂电铜箔+电子电

3、路铜箔”双轮驱动战略，持续巩固电子电路铜箔”双轮驱动战略，持续巩固行业领先地位行业领先地位 在锂电铜箔方面，公司已具备 3m 至 10m 全规格批量供货能力，客户覆盖宁德时代、比亚迪等主流动力与储能企业；在电子铜箔方面，公司率先实现 HVLP、RTF 等高端铜箔量产，并与 AI 服务器及高速互联系统客户形成绑定，充分体现其横向产品拓展与纵向客户穿透的综合实力。2025 年年 Q1 盈利修复，盈利修复，2025 年 Q1 已呈现利润修复迹象，随着高端产品放量及成本控制优化，全年有望实现由亏转盈。AI 服务器驱动服务器驱动 PCB 高端化，高端化，HVLP 铜箔铜箔成为最大预期成为最大预期 1）A

4、I 服务器与分布式算力集群对 PCB 提出了更高的层数与布线密度要求，多层板、HDI 板、背板及先进封装基板成为高端 PCB 的重要组成；除此之外 ASIC 与光模块高速传输速率对 PCB 提出更高要求；2）PCB高端化推动的上游 CCL 向高端化演进。3）CCL 高频高速化趋势推动HVLP 铜箔性能边界重塑。CCL 在高端 PCB 中对铜箔性能提出更高要求，成为 HVLP 铜箔技术迭代的首要驱动因素。锚定高端铜箔国产替代机遇，布局固态电池、锚定高端铜箔国产替代机遇，布局固态电池、AI 服务器等新兴领域服务器等新兴领域 1）面对 AI 服务器、光模块等高端应用场景对铜箔性能提出的更高要求，据

5、2024 年报披露，HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及 400G/800G 光模块领域。HVLP3 已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计 2025 年放量。同时，HVLP4 正在与客户进行试验板测试，HVLP5 也提供给客户做特性分析测试。2）在固态电池、）在固态电池、AI 服务器等新兴领域，公司具备前瞻性材料卡位能力。服务器等新兴领域，公司具备前瞻性材料卡位能力。公司在多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型材料上提前布局，并建立与客户协同机制，已实现小批量供货或验证导入。3）头部客户绑定与多基地柔性排产支撑公司头部客户绑定与多基地柔性排产支撑公司穿越周期变化。穿

6、越周期变化。公司已与宁德时代、比亚迪、国轩、AI 服务器厂商、生益科技等建立稳定合作关系，客户结构集中度高、技术路径匹配度强。公司具备多基地生产与柔性调度能力，支撑其在未来 510 年的可持续成长，公司拟将并购卢森堡铜箔，或将为公司带来强势客户资源。盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：我们预计公司未来 3 年归母净利润分别为1.06/3.70/5.78 亿元，应 PE 分别为 145.64/41.88/26.81X，看好公司高端铜箔+固态电池战略布局，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：下游需求不及预期；风险提示：下游需求不及预期；技术升级导致的产品迭代风险技术升级导致的产品迭代风险；业