1、 1/26 2025 年年 7 月月 7 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 先进封装先进封装深度：深度：应用领域应用领域、代表技术代表技术、市场市场空间空间、发展展望发展展望及及相关公司深度梳理相关公司深度梳理 得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向发展。根据 Yole 预测，全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿美元增至 2029 年的 695 亿美元。这一增长主要得益于 AI、高性能计算及 5G/

2、6G 技术对算力密度的极致需求，以及数据中心、自动驾驶等领域对低功耗、高可靠性封装的迫切需要。围绕先进封装行业，下面我们从先进封装应用领域、代表技术、发展必要性及趋势、市场空间、发展展望及相关公司等方面进行深度梳理，希望帮助大家更多了解先进封装。目录目录 一、先进封装概述.1 二、先进封装应用领域分析.3 三、先进封装代表技术：WLCSP.6 四、发展先进封装必要性及发展趋势.11 五、先进封装市场空间预测.15 六、先进封装相关公司.16 七、先进封装发展展望.23 八、参考研报.25 一、先进封装概述一、先进封装概述 1.传统封装与先进封装传统封装与先进封装 封装可以分为传统封装和先进封装

3、，两者在需要的设备，材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片，还可以降低成本。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴。2/26 2025 年年 7 月月 7 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2.中国先进封装行业迎来快速增长时期中国先进封装行业迎来快速增长时期 随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，先进封装市场规模保持快速增长态势。根据相关数据，2019-2023 年，

4、中国先进封装市场从 420 亿元增长至 790 亿元，增长幅度超过 85%；预计我国 2029年先进封装市场规模将达到 1340 亿元，2024 年-2029 年复合平均增速为 9%。中商产业研究院预测，2025 年中国先进封装渗透率将增长至 41%。MBNApWkYdYqRnP6MdN8OtRrRnPqNjMpPsNlOmMwObRrRzQuOmPpQMYsOtM 3/26 2025 年年 7 月月 7 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 二、二、先进封装应用领域分析先进封装应用领域分析 1.系统级封装（系统级封装（SiP）：消费电子为最大下游应用市场）：消费电子为最大下游应用市场

5、系统级封装（系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力。）是先进封装市场增长的重要动力。系统级封装可以把多枚功能不同的晶粒（Die，如运算器、传感器、存储器）、不同功能的电子元器件（如电阻、电容、电感、滤波器、天线）甚至微机电系统、光学器件混合搭载于同一封装体内，系统级封装产品灵活度大，研发成本和周期远低于复杂程度相同的单芯片系统（SoC）。按照芯片组装方式的不同，SIP 可以分为 2D、2.5D、3D 结构。根据智研咨询数据，2023 年中国 SIP 行业市场规模为 371.2 亿元，预计 2024 年将增长至 450 亿元。智能手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大的下游应用市

6、场，占了系统级封装下游应用的70%。根据 Yole 预测，2022 年后 5 年，系统级封装增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi 路由器、IoT 物联网设施以及电信基础设施。4/26 2025 年年 7 月月 7 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2.高密度细间距凸点倒装产品（高密度细间距凸点倒装产品（FC）：移动和消费市场发展空间较大）：移动和消费市场发展空间较大 高密度细间距凸点倒装产品（高密度细间距凸点倒装产品（FC）在移动和消费市场发展空间较大。）在移动和消费市场发展空间较大。所谓“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding，WB）而言的。传统