1、1 华润微电子华润微电子有限公司有限公司 2022 年半年度业绩说明会纪要年半年度业绩说明会纪要 一、说明会基本情况一、说明会基本情况 华润微电子有限公司于 2022 年 9 月 26 日(星期一)9:00-10:00 召开了 2022年半年度业绩说明会。会议在上证路演中心(),采用文字直播的方式举行。二、参加人员二、参加人员 李 虹 华润微电子 执行董事、总裁 吴国屹 华润微电子 董事、财务总监兼董秘 夏正曙 华润微电子 独立董事 三、会议议程三、会议议程(一)公司领导开场致辞(二)公司 2022 年半年度业绩说明(三)回答网络端的提问 四、主要交流内容四、主要交流内容 问题一:问题一:能否
2、简单分析一下能否简单分析一下 2022 年上半年公司营业收入增长的主要原因?年上半年公司营业收入增长的主要原因?答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!2022 年上半年,公司营业收入 51.46 亿,同比上升 15.51%,主要系因市场景气度较高,公司接受的订单比较饱满,整体产能利用率较高,公司各事业群营业收入均有所增长。公司积极采取系列化举措,通过技术创新、产品升级,性能提升,以市场需求为引领,丰富产品系列、优化产品结构,抓住国产替代机遇,加大应用升级力度,推动三电市场逐步由消费类市场向工业、汽车、通信类市场升级,取得了不错的效果。谢谢!问题二:请问题二:请问公司目前的晶圆制造产能达到多
3、少问公司目前的晶圆制造产能达到多少?答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 23 万片/月,8 英寸晶圆制造产能约为 13.2 万片/月,具备为客户提供全方2 位的规模化制造服务能力。谢谢!问题三:问题三:公司公司 12 吋产线进度如何,预计什么时候贡献产能?吋产线进度如何,预计什么时候贡献产能?答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司 12 吋产线预计将于今年年底前贡献产能。谢谢!问题四:问题四:公司面板级封装技术在整个产业界公司面板级封装技术在整个产业界,全球来讲算是相对领先的全球来讲算是相对领先的,能否能否说明公司目前已经进入量产的产品?说明公
4、司目前已经进入量产的产品?答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!华润微电子面板级封装最新工艺大幅提升产品良率和可靠性,相关产品已通过 AEC-Q100 验证。公司开发的面板级扇出封装技术,采用载板级 RDL 加工方案,是 Chiplet 封装的基础工艺,不但可以实现低成本 interposer 的加工,也可以完成 HI 系统级封装的最终整合。有效解决了 Chiplet 封装成本高昂的问题,更适用于功率类半导体封装异构集成化。问题五:问题五:募投项目功率半导体封测基地目前建设进度如何?新基地使用后,募投项目功率半导体封测基地目前建设进度如何?新基地使用后,将会为公司后续生产带来多大的业绩支撑
5、?将会为公司后续生产带来多大的业绩支撑?答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司积极推动功率半导体封测基地项目建设,计划于 2022 年底前完成厂房建设。谢谢!问题六:问题六:请问半导体的砍单潮对贵司的功率半导体领域是否有影响?请问半导体的砍单潮对贵司的功率半导体领域是否有影响?答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。集成电路行业有周期性,过去几个季度以来,行业从整体紧缺转变为结构性紧缺。功率半导体相对半导体行业整体周期性较弱,公司近几年来也一直积极在做客户和产品结构优化,将公司的资源转向新能源、汽车电子等高端市场,目前公司生产经营正常,业务有序开展,同时也会持续紧密跟踪市场动态。谢谢
6、!问题七:问题七:请问公司自有产品产能和代工产能分别是多少?请问公司自有产品产能和代工产能分别是多少?12 吋吋产线预计什产线预计什么时候投产及达到设计产能?么时候投产及达到设计产能?答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司主营业务分为产品与方案,制造与服务两大板块,目前拥有 6 吋晶圆制造产能约为 23 万片/月,8 吋晶圆制造产能约为 13.2 万片/月,公司产品与方案占比逐年提升,目前产品与方案3 板块收入占比达 49%。公司 12 吋产线预计将于今年年底前贡献产能。谢谢!问题八:问题八:麻烦问一下:人