宏明电子：招股说明书（申报稿）.pdf

1、 成都宏明电子股份有限公司成都宏明电子股份有限公司 Chengdu Hongming Electronics Co.,Ltd.（四川省成都市成华区建设路（四川省成都市成华区建设路 43 号号 17 栋栋 2 层层 8 号）号）首次公开发行股票并在创业板上市首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书招股说明书 （申报稿）（申报稿）保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）新疆乌鲁木齐市高新区（新市区）北京南路新疆乌鲁木齐市高新区（新市区）北京南路 358 号大成国际大厦号大成国际大厦 20 楼楼 2004 室室本公司的发行申请尚需经交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效

2、力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。创业板投资风险提示创业板投资风险提示 本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。成都宏明电子股份有限公司 招股说明书（申报稿）1-1-1 致投资者的声明致投资者的声明 一、本次发行上市的目的一、本次发行上市的目的 宏明电子是一家从事以阻容元器件为主的新型电子元器件和精密零组件的研发、生产和销售的高新技术企业，拥有 60 多年的电

3、子元器件生产和技术验证经验，公司高可靠 MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等阻容元器件产品在防务领域具有较强竞争力和良好声誉。公司多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，产品广泛应用于航空航天、武器装备、船舶、核工业，以及消费电子、新能源汽车等领域。电子元器件是支持国防现代化建设和支撑电子信息技术产业发展的基石，也是保障产业链安全稳定的关键；精密零组件制造业则与国内加工制造业的发展及下游电子、通信、汽车、储能行业的发展息息相关。本次发行上市的目的旨在借助资本市场拓宽融资渠道，提升公司整体研发实力，扩大现有产能，进一步完善产品结构和产业布局，进而提升公司

4、核心竞争力。其次，以本次发行上市为契机，提升公司公众形象和市场知名度，拓展更多优质客户，吸引更多优秀人才，为公司可持续发展打造坚实基础，为国防现代化建设贡献更大力量，为公司股东和广大投资者创造更大的价值。二、发行人现代企业制度的建立健全情况二、发行人现代企业制度的建立健全情况 根据公司法证券法上市公司治理准则等有关法律、法规、规范性文件，公司已建立健全股东大会、董事会、监事会、独立董事制度以及包括战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会、投资决策委员会、风险控制委员会在内的董事会专门委员会制度，形成了规范的公司治理结构；制订了三会议事规则、独立董事以及对外担保、对外投资、关联交易、

5、信息披露、投资者关系管理等有关公司治理文件和内控制度。同时，公司高度重视投资者回报，制定了明确的利润分配政策和长期回报规划，通过建立长期、稳定的分红政策，让全体投资者共享企业发展成果。三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，通过对行业技术发展的新成都宏明电子股份有限公司 招股说明书（申报稿）1-1-2 趋势和市场的新需求分析，结合公司自身竞争优势，综合研判后，公司拟订了 8个募投项目，包括 3 个产业化项目【高储能脉冲电容器产业化建设项目、新型电子元器件及集成电路生产项目（一期/二期）、精密零组件能力

6、提升项目】，3个研发项目（高可靠阻容元器件关键技术研发项目、电子材料与元器件关键技术研发项目和 3C 精密零组件、新能源电池及汽车电子结构件研发项目），1 个信息化建设项目（数字化能力提升项目）以及补充流动资金项目。其中，3 个产业化项目是公司瞄准高储能脉冲电容器、高可靠高容体比多层瓷介电容器、电子功能陶瓷材料及浆料以及 HTCC 陶瓷封装外壳和精密零组件产品的市场前景，扩大竞争优势，进一步增强公司盈利能力的重要举措；3 个研发项目是为公司下一代产品迭代升级做好预研和开发工作，为公司“十五五”可持续创新奠定基础；信息化建设项目是为了提升公司数字化、智能化水平，提高智能制造能力；补充流动资金项目