1、白皮书深入了解博世的碳化硅(SiC)半导体技术博世是汽车行业领先的半导体供应商之一。并提供基于创新材料碳化硅(SiC)制成的功率半导体，包括裸片和分立器件，以及集成在功率模块和全面电气化及移动出行解决方案之中。博世在用于汽车市场的MOSFET和碳化硅领域拥有逾20年的专业经验。2 I 19 Inhalt01摘要.302汽车和半导体经验的结合.403全球生产及合作伙伴网络.604路线图和技术.8碳化硅路线图.8双通道沟槽概念.9衬底.14面向未来拓展碳化硅：过渡至200毫米晶圆尺寸.1505博世的碳化硅产品组合.183 I 19 01 I 摘要01摘要本白皮书探讨了博世在汽车应用领域的碳化硅(S

2、iC)半导体技术。凭借超过20年的碳化硅研发经验，博世可提供从裸片到集成解决方案的全面产品组合。白皮书涵盖了博世的双通道沟槽MOSFET技术、衬底创新以及向200毫米晶圆尺寸过渡的进程。并聚焦博世在全球范围内的制造能力和合作伙伴网络，彰显了博世面向未来汽车技术领域持续创新和保障供应链安全的坚定承诺。4 I 19 02汽车和半导体经验的结合与其他公司不同，博世将汽车与半导体领域的专业知识紧密结合，开发出强大的电子系统。正是这一深厚的汽车行业系统知识，使博世能够为特定目标应用开发定制化的半导体解决方案。这使博世能够针对半导体创新，并通过产业化的规模经济创造竞争优势。凭借60余年的经验积累、覆盖全球

3、的制造和合作伙伴网络，以及在研发和生产方面的持续投资，博世现已成为行业领先的汽车半导体制造商之一，并正在塑造当今移动出行的未来。博世在半导体领域集研发、生产和销售于一体，并将自己定位为集成设备制造商(IDM)。博世预计到2035年，每辆新车中将集成超过40颗博世芯片。目前，博世可研发和生产MEMS传感器、集成电路、专用集成电路和专用片上系统(AsSoC)，此外，博世也是全球少数几家能够开发并量产碳化硅(SiC)功率半导体的汽车供应商之一。博世在车用MOSFET和碳化硅领域拥有超过20年的经验。博世于2001年即开始碳化硅半导体的研发，并于2011年推出了首个MOSFET产品原型。自2019年以

4、来，博世进一步拓展了在外部市场的布局，现在也作为独立的半导体供应商运营：博世将碳化硅MOSFET产品以裸片、分立器件和功率模块的形式直接销售给整车厂、一级和二级供应商以及分销商。产品覆盖标准化解决方案和面向单个客户项目的特殊布局的定制碳化硅半导体。这使得博世成为世界上为数不多的在半导体领域(尤其是碳化硅领域)拥有高灵活度的汽车行业制造商之一。目前，许多整车厂正在建立垂直整合能力。他们对具有竞争力的元器件的需求越来越大。博世凭借自有的半导体生产体系及作为汽车供应商的专业经验，可为其提供最佳支持。多年来，博世在半导体领域积累了丰富的经验例如半导体生产生产工艺开发和动力总成芯片应用需求等方面。对于那

5、些自行定义其电子电气架构的汽车制造商而言，通过与博世携手，不仅可享受最大程度的灵活性，还能获得一个平等合作伙伴的支持。02 I 汽车和半导体经验的结合 裸片：指未封装的单颗芯片，常用于如逆变器功率模块等高性能应用场景。分立器件：指已封装在塑封材料中的芯片，典型应用包括车载充电器或DC/DC转换器中，与印刷电路板直接连接使用。5 I 19 博世与中国汽车市场：面向未来的战略合作伙伴关系随着中国成为全球最大的汽车市场，中国对于博世的重要性日益凸显，并与欧洲本土市场和美国增长市场并驾齐驱。中国电动出行市场的发展速度在全球遥遥领先，并正在为电气化树立新标准。预计到2035年，中国道路上行驶的汽车中将有

6、一半是纯电动汽车。目前，博世已与几乎所有的中国汽车制造商以及众多在华运营的国际车企保持密切合作。例如，博世的碳化硅芯片已广泛应用于全球最大的电动汽车制造商比亚迪的供应链中，并在多款高端车型中得到重点使用。同时，博世也是长城汽车碳化硅产品的核心供应商。2022年，博世与长城汽车及其合作伙伴组建的合资公司芯动签署了碳化硅长期供货协议。而小米首款车型SU7的电驱动系统核心部分亦采用了博世提供的400V碳化硅电驱桥。图1 碳化硅在汽车中的主要应用Inverter to drive the motor Switching frequency between10kHz and 40kHz Power ra