1、证券研究报告|公司深度|自动化设备 1/14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 罗博特科(300757)报告日期：2025 年 05 月 27 日 并购全球并购全球耦合耦合封装封装设备龙头设备龙头ficonTEC，布局，布局硅光硅光+CPO百亿百亿赛道赛道 罗博特科罗博特科深度报告深度报告 投资要点投资要点 核心逻辑核心逻辑：硅光模块、CPO（光电共封装技术）等渗透率加速提升，带动光、电芯片耦合封装精度增长，从而催化精密耦合封装设备需求。公司成功并购全球高精耦合封装设备龙头 ficonTEC，有望受益产业升级。硅光模块、硅光模块、CPO 封装：英伟达、台积电等头部厂商入局，封装：英伟达、台积电

2、等头部厂商入局，产业化路径逐渐清晰产业化路径逐渐清晰 1）技术替代逻辑技术替代逻辑：凭借高带宽、低功耗（降低约 25%30%）、降成本（硅基材料为主）等优势，“硅光集成+CPO 封装”或成数据中心高速交换机主流技术路线，替代传统可插拔光模块；2）演绎路径：）演绎路径：博通预计 CPO 在 2026 年开始放量，2029 年成为数据中心高速通信主流方案；3）头部玩家布局）头部玩家布局，加速产业化进程，加速产业化进程：博通：博通：2022 年即推出世界上首台 25.6T 容量的 CPO 交换机，并于 2023 年将其迭代至 51.2T，2025 年 5 月推出第三代 200G/lane 的 CPO

3、 方案；台积电：台积电：将于 2026 年推出 CPO 技术，并计划于 2025 年完成紧凑型通用光子引擎（COUPE）的小型插拔式连接器的验证；英伟达：英伟达：InfiniBand CPO（主要适用于高性能计算）将于 2025 年下半年率先推出，而以太网 CPO 则计划在 2026 年下半年发布；4）市场空间：）市场空间：预计 2035 年全球 CPO 市场规模达 12 亿美元（约 85.5 亿元人民币），2029 年硅光模块硅光模块市场规模达 8.63 亿美元以上（约超 61.5 亿元人民币）。并购并购ficonTEC：把握硅光、把握硅光、CPO加速渗透，加速渗透，打造打造高精耦合封装高精

4、耦合封装设备第二增长设备第二增长极极 1）业绩承诺：业绩承诺：20252027 年累计净利润达 5814.50 万欧元；2）业绩）业绩成长弹性成长弹性：预计 ficonTEC在 2025 年或实现营收、净利润 6.37、0.83亿元，2029 年有望分别增至 10.82、2.44 亿元；3）行业趋势行业趋势：伴随CPO方案渗透率提升，耦合封装难度亦在增长，助力精密耦合封装设备需求提高，主要系：硅光模块：波导的模场直径远小于光纤阵列，光耦容差较小；CPO 封装：从 2D 架构向 3D 架构演进，光电互连难度加大；4）高端耦合设备高端耦合设备竞对较少、格局占优：竞对较少、格局占优：国外竞争对手主要

5、有韩国的 ADS Tech，而国内企业主要有深圳镭神和苏州猎奇（技术较 ficonTEC 落后）；5）合作头部客户：）合作头部客户：独供博通，并出货英伟达。独供博通，并出货英伟达。截至 2024 年 7 月 31 日，ficonTEC 对英伟达在手订单余额为 2433.83 万欧元（约合人民币 1.7 亿元）。盈利预测与估值盈利预测与估值：预计 20252027 年公司归母净利润分别为 1.36、2.55、3.17亿元，同比增长 113%、88%、24%，PE 分别为 152、81、65 倍，虽然公司估值高于光伏、半导体设备可比同业均值，但考虑子公司 ficonTEC 为全球耦合封装设备龙头，

6、受益硅光/CPO 等行业发展，且具备稀缺性，给予“增持”评级。风险提示风险提示：光伏行业增长不及预期；硅光、CPO 渗透率不及预期；商誉减值 投资评级投资评级:增持增持(下调下调)分析师：邱世梁分析师：邱世梁 执业证书号：S1230520050001 分析师：周艺轩分析师：周艺轩 执业证书号：S1230524060001 基本数据基本数据 收盘价￥133.50 总市值(百万元)21,976.79 总股本(百万股)164.62 股票走势图股票走势图 相关报告相关报告 1 英伟达订单翻倍增长，硅光设备龙头前景光明 2024.08.19 2 公告 FiconTEC 收购预案，高精度光模块行业龙头呼之