1、2022 年深度行业分析研究报告 3 / 33 目 录 1.公司概况:以信号链技术为基础,向上下游延伸支撑公司快速发展 . 5 1.1 公司简介:“感知”“驱动”未来,构建万物互联的“芯”世界 . 5 1.2 营收端:营收高速增长,盈利持续稳健 . 7 1.3 费用端:控费增效成果显著,研发费用稳定增长 . 10 1.4 募投概况:开发新产品,发力汽车电子 . 11 2. 行业分析:模拟芯片应用广泛体量大,国产替代是大势所趋 . 13 2.1 市场空间:模拟芯片市场不断扩容,中国模拟芯片市场增长迅速 . 13 2.2 需求分析:泛工业领域需求旺盛,汽车电子领域快速扩张 . 15 数字隔离芯片:
2、工业领域是数字隔离芯片主阵地,汽车电子亟待破局,信息通讯高速增长 . 18 驱动与采样芯片:功率半导体之“芯”,下游应用广泛,增长确定性强 . 20 2.3 竞争格局:由海外大厂主导,山头林立,各有所长 . 23 3. 公司分析:信号链领域独树一帜,国产替代叠加应用领域升级是主要驱动力 . 24 3.1 专业从事传感器信号调理 ASIC 芯片开发,在部分细分领域已取得一定市场地位 . 24 3.2 隔离与接口芯片业务进展良好,贡献公司主要营收增长. 26 3.3 驱动与采样芯片 . 28 图表目录 图 1:公司发展历程 . 5 图 2:公司主要产品 . 6 图 3:纳芯微股权结构图(截止纳芯微
3、招股意向书签署日) . 6 图 4:公司营业收入(亿元)及增速 . 7 图 5:公司归母净利润(亿元)及增速 . 7 图 6:公司毛利率及净利率变动 . 7 图 7:公司营收结构(亿元) . 8 图 8:公司毛利润结构(亿元) . 8 图 9:2018-2020 年信号感知芯片营收(亿元) . 8 图 10:2018-2020 年隔离接口芯片营收(亿元) . 8 图 11:公司主要产品销量(万颗) . 9 图 12: 公司主要产品均价(元/颗) . 9 图 13:公司主要产品单位成本(元/颗) . 9 图 14:公司各领域的营收贡献(亿元) . 10 图 15:2018-2020 公司期间费用
4、率 . 11 图 16:2018-2020 公司研发投入 . 11 图 17:2018-2020 公司盈利水平 . 11 图 18:2018-2020 各产品毛利率 . 11 4 / 33 图 19:半导体及集成电路行业细分和市场规模 . 13 图 20:全球模拟芯片市场规模(亿美元)及增速 . 13 图 21:2021 年模拟芯片市场份额 . 14 图 22:2021 年信号链芯片市场份额 . 14 图 23:全球信号链市场规模(亿美元) . 14 图 24:模拟芯片下游应用领域结构 . 15 图 25:模拟芯片各下游领域 2021-2025 年复合增速. 15 图 26:消费电子为 MEM
5、S 最主要应用领域 . 16 图 27:中国 MEMS 市场规模 . 16 图 28:全球 MEMS 麦克风市场规模(亿元) . 16 图 29:中国 MEMS 下游市场品类繁多 . 17 图 30:2020 年数字隔离芯片下游应用 . 18 图 31:2026 年数字隔离芯片下游应用 . 18 图 32:工业 4.0 时代所需隔离芯片示意 . 19 图 33:汽车隔离芯片使用场景示意图 . 19 图 34:2019 年全球汽车芯片竞争格局 . 19 图 35:中国新建 5G 基站数量及投资 . 20 图 36:全球及中国驱动芯片出货量(亿颗) . 21 图 37:2018 年驱动芯片下游结构
6、 . 21 图 38:2023 年驱动芯片下游结构 . 21 图 39:2021 年全球模拟芯片市场分布 . 22 图 40:中国模拟芯片自给率持续提升 . 22 图 41:中国模拟芯片市场竞争格局 . 22 图 42:MEMS 与 ASIC 芯片共同构成 MEMS 传感器 . 24 图 43:公司信号感知芯片 . 24 图 44:公司信号感知芯片产品下游分布(亿元)及增速 . 25 图 45:公司隔离与接口芯片产品下游分布(亿元)及增速 . 28 图 46:2021H1 公司驱动与采样芯片快速增长(亿元) . 30 表 1:公司 IPO 募投项目概况 . 12 表 2:2020 年全球前十大