惠伦晶体-高端产品不断突破产能扩张迎国产替代红利-220419（31页）.pdf

1、 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 惠伦晶体：惠伦晶体：高端产品不断突破高端产品不断突破，产能扩产能扩张迎国产替代红利张迎国产替代红利 惠伦晶体惠伦晶体( 300460.SZ ) 推荐推荐 ( (首次首次评级评级) ) 核心观点核心观点： 公司是国内晶振龙头企业，率先掌握高频产品核心技术公司是国内晶振龙头企业，率先掌握高频产品核心技术 公司主营MHz晶振产品，包括 SMD 谐振器、TSX 热敏电阻、TCXO 温补晶振等，其生产的 SMD2016、SMD1612 是国内较早量产的晶振产品，更小型的 SMD1210产品也进入了试产阶段。 公司产品已取得高通、 英特尔、

2、联发科、海思等头部厂商的认证，成为国内率先进军高端市场的公司。公司为全球少数几家掌握制造高频产品所需光刻工艺厂家，在“小型化、高频化”方面始终走在国产企业前列。 5G 与物联网与物联网发展拉动晶振需求，国产替代提供历史机遇期发展拉动晶振需求，国产替代提供历史机遇期 2019年全球晶振市场规模达到 30亿美元，5G、物联网、汽车电子等新兴领域快速发展带来对晶振的大量需求，叠加疫情影响海外工厂生产和日台厂商扩产意愿减弱，全球晶振出现供不应求的局面。中国晶振市场规模将从 2020年的 155亿元增长至 2026年的 263亿元，CAGR达到9.2%。从供需情况来看，我国对于晶振的需求量一直大于国产晶

3、振供应量，国内很多市场仍在使用日台晶振产品。贸易战加速晶振行业国产替代进程，国内头部终端客户转向国内晶振供应商，国产替代空间巨大，公司已成为华为、小米等优质客户的合格供应商，有望充分享受国产替代的行业红利。 高端产品不断突破高端产品不断突破， 获得获得高通高通等头部厂商等头部厂商认证认证 5G和 Wifi-6时代下，高频化和小型化为行业未来发展趋势。公司在 TCXO振荡器、TSX热敏晶体上实现突破， 2020年超过 50%的晶振销售收入由器件产品贡献，产品结构明显优化。公司 76.8MHz超高频率热敏产品通过高通认证，已经向华为、荣耀、中兴等厂商提供产品。长期以来国内产品只能在无需认证的低端赛

4、道上竞争，而公司凭借光刻工艺和技术优势率先通过高通、联发科等方案商认证，具备向头部智能手机等终端客户供货的资格。我们认为公司 TSX热敏晶体产品 2022年将同比增长 120%。 公司下游客户结构明显优化，重庆工厂助力产能提升公司下游客户结构明显优化，重庆工厂助力产能提升 公司募投项目重庆工厂用于生产高基频、小型化晶振产品，满足 5G、WiFi-6和物联网等场景的晶振需求。 重庆工厂一期项目完全达产后每年将增加 7-8亿只的产能，使得公司总产能提升 80%，已于 2021年底基本达产，重庆工厂二期扩产也已启动，需求旺盛叠加产能释放，公司未来业绩增长确定性较强。 投资建议投资建议 公司作为国内晶

5、振龙头企业，充分受益于 5G、物联网快速发展带动的晶振需求。在国产替代的背景下，公司在技术、产品、客户、产能全方面领跑国内厂商，未来增长空间巨大。我们预计公司2021-2023 年实现营业收入 6.77、10.19、14.07 亿元，分别同比增长74.68%、50.43%、38.06%；实现归母净利润 1.50、2.00、3.05 亿元，分别同比增长 641.61%、33.82%、52.35%；目前股价对应的 PE分别为26.2、19.5、12.8倍，首次给予推荐评级。 风险提示风险提示 下游需求不及预期的风险， 产品价格超预期下跌的风险， 公司新产品及项目推进不及预期的风险。 分析师分析师

6、王恺 ：010-80927688 ：wangkai_ 分析师登记编码：S0130520120001 特此鸣谢：实习生 严易 单季度业绩单季度业绩 元元/股股 3Q/2021 2Q/2021 1Q/2021 4Q/2020 0.18 0.16 0.18 0.04 市市盈盈率率（TTM） 26.4 总总市值市值（亿元亿元） 39 相对沪深相对沪深 300 表现图表现图（截至（截至 2022-04-18） 资料来源：中国银河证券研究院 相关研究相关研究 公司深度报告公司深度报告电子电子 2022 年年 4 月月 19 日日 公司深度报告公司深度报告/电子行业电子行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券