利扬芯片：2024年年度报告摘要.pdf

1、广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688135公司简称：利扬芯片广东利扬芯片测试股份有限公司广东利扬芯片测试股份有限公司20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1 1、本年度报告摘要来自年度报告全文本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2、重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程

2、中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。3 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4 4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出

3、具了标准无保留意见的审计报告。6 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是 否7 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案鉴于公司2024年度归属于母公司所有者的净利润为负数，结合公司经营情况及未来资金投入的需求，为保障公司持续、稳定发展和兼顾公司及全体股东的长远利益，2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本和其他形式的利润分配，剩余未分配利润滚存至下一年度。本次利润分配预案已经公司第四届董事会第九次会议及第四届监事会第八次会议审议通过，尚须提交2024年

4、年度股东大会审议。8 8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年年度报告摘要第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1 1、公司简介公司简介1.11.1 公司股票简况公司股票简况适用 不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板利扬芯片688135不适用1.21.2 公司公司存托凭证存托凭证简简况况适用 不适用1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名辜诗涛陈伟雄联系地址广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号电话0769-263

5、82738传真0769-26383666电子信箱2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介2.12.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务没有发生重大变化。2024 年，公司切入晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务领域，进一步丰富了公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展。1 1、主营业务、主营业务公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以

6、来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发 44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，坐拥百亿级测试数据“富矿”，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要广东利扬芯片测试股份