成都华微：成都华微电子科技股份有限公司2024年年度报告摘要.pdf

1、成都华微电子科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 公司代码：688709 公司简称：成都华微 成都华微电子科技股份有限公司成都华微电子科技股份有限公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 成都华微电子科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详

2、细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。3 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4 4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出

3、具了标准无保留意见的审计报告。6 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公积金转增股本预案 经公司第二届董事会第五次会议审议，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.20元（含税）。截至2025年3月31日公司总股本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币12,736,940.52元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2024年度合并报表归属于

4、母公司所有者净利润的10.43%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。该利润分配方案尚需经公司2024年年度股东会审议通过后实施。8 8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 成都华微电子科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1、公司简介公司简介 1.11.1 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及

5、板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 成都华微 688709/1.21.2 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李春妍 周文明、蔡进 联系地址 成都市双流区双华路 288 号 成都市双流区双华路 288 号 电话 028-85136118 028-85136118 传真 028-85187895 028-85187895 电子信箱 2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 2.12.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 成都华微主要从事

6、特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电 路 产 品 和 模 拟 集 成 电 路 产 品，其 中 数 字 集 成 电 路 包 含 了 可 编 程 逻 辑 器 件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP 系统级芯片、存储器等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供 ASIC/SoC 系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。1、数字集成电路产品、数字集成电路产品（1）逻辑芯片 公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表