思泰克：2024年年度报告摘要.PDF

1、厦门思泰克智能科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：301568 证券简称：思泰克 公告编号：2025-017 厦门思泰克智能科技股份有限公司厦门思泰克智能科技股份有限公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：不适用。非标准审计意见提示 适用 不适用 公

2、司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至本次董事会召开之日公司现有总股本（扣除回购专户持有股份数）为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5.60 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 思泰克 股票代码 301568 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄

3、毓玲 兰邦靖 办公地址 厦门火炬高新区同翔高新城市头东一路 273 号 厦门火炬高新区同翔高新城市头东一路 273 号 传真 0592-7263062 0592-7263062 电话 0592-7263060 0592-7263060 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 （一）主要业务（一）主要业务 思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。自 2010 年成立以来，公司始终秉持“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的发展理念，致力于通过在该细分领域不断的探索与创新，来全面推动电子装备全产业

4、链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，助力下游厂商实现高质量发展。厦门思泰克智能科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2（二）主要产品（二）主要产品 公司主营产品为 3D 机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖 PCB 的 SMT 生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测包含系统级封装工艺（SIP）、芯片键合（DIE Bonding）、引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)等工艺的精密量测等关键环节，终端产品应用领域广泛，包括消

5、费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。以 SMT 生产线为例，该生产线主要包括锡膏印刷、贴片、焊接等环节，公司三维锡膏印刷检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，三维自动光学检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺后，分别对前序工艺的品质进行检测，并实时提供可视化检测结果，确保生产过程的透明度和质量控制。（SMT 生产线示意图，红框内设备为公司主要产品）1 1、3D3D 锡膏印刷检测设备（锡膏印刷检测设备（3D SPI3D SPI）据行业统计数据表明，在 SMT 生产流程中，高达 60%-70%的产品不良率是由锡膏印刷不当引起的。因此，三维锡膏印刷检测设备在确保 SMT 生产质量方面扮演着至

6、关重要的角色。公司自研生产的 3D SPI 设备，采用先进的可编程结构光栅技术和三维表面轮廓测量技术，对印刷后的电路板进行精准投影和图像处理分析。这一过程能够在贴片之前，及时发现锡膏的各种不良现象，从而以最低的返工成本有效减少废品损失，大幅节约生产成本。公司 3D SPI 设备的具体分类情况如下：产品产品类别类别 主要产品系列主要产品系列 主要参数区别主要参数区别 产品图片示例产品图片示例 检测项目及不良类型检测项目及不良类型 在线型平台 510 系列 最大 PCB 载板尺寸为：X510*Y505mm 单轨平台 检测项目：体积、面积、高度、XY 偏移、形状 检测不良类型：漏印、少锡、多锡、桥接