伟测科技：2024年年度报告摘要.pdf

1、上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688372公司简称：伟测科技上海伟测半导体科技股份有限公司上海伟测半导体科技股份有限公司2024 年年度报告摘要年年度报告摘要上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1、本年度报告摘要来自年度报告全文本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2、重大风险提示重大风险提示公司已在本年度报告中详细阐述公司在经营过程中可

2、能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意

3、见的审计报告。6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是 否7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.40元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。截至2024年12月31日，公司总股本113,834,777股，以此计算合计拟派发现金红利人民币38,703,824.18元（含税），合计拟转增股本34,150,433股。现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.18%。如在本年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转

4、债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额和每股转增比例不变，相应调整分配总额和转增总额。上述预案尚需公司2024年年度股东大会审议。8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1、公司简介公司简介1.1 公司股票简况公司股票简况适用 不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板伟测科技688372不适用1.2 公司公司存托凭证存托

5、凭证简简况况适用 不适用1.3 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名王沛刘丹联系地址上海市浦东新区东胜路38号D区1栋电话021-58958216传真无电子信箱irv-2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯片、射频芯

6、片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。1、晶圆测试、晶圆测试晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的