立昂微：立昂微2024年年度报告摘要.pdf

1、杭州立昂微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：605358公司简称：立昂微杭州立昂微电子股份有限公司杭州立昂微电子股份有限公司20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要杭州立昂微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1 1、本年度报告摘要来自年度报告全文本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、

2、准确性本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3 3、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。4 4、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5 5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公司第五届董事会第八次会议审

3、议通过，2024年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积转增股本。本次利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1 1、公司简介公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上交所立昂微605358/联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名吴能云李志鹏联系地址杭州经济技术开发区20号大街199号 杭州经济技术开发区20号大街199号电话0571-865972380571-86597238传真0571-867290100571-86729010电子信箱wnyli-lizhipengli-杭州立昂微电子股份有限公司 20

4、24 年年度报告摘要2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介公司主营业务分为三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6 英寸 SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸 FRD（快恢复二极管）芯片、6 英寸 MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6 英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及 6 英寸 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6 英寸 GaAs（砷化镓）射频芯片、6 英寸 VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括 5G 通信、汽车电子、光伏产业、消

5、费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、智能驾驶、物联网、机器人、光通信等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好地兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。（1）半导体硅片业务报告期内，虽然半导体硅片市场下滑，但公司依托技术突破及市场拓展实现逆势增长。公司12 英寸硅片已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感

6、器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8 英寸外延片出货量占据国内市场前茅。公司半导体硅片业务拥有众多境内外知名客户，其中 12 英寸硅片已经进入中芯国际、华虹半导体、重庆润西微电子、芯联集成、合肥晶合、粤芯半导体、上海积塔、士兰微、青岛芯恩、重庆万国、北京燕东、格科半导体、杭州富芯、浙江创芯、上海集成电路研发中心、Onsemi、Tower、日本东芝等客户的供应链。报告期内，公司半导体硅片实现主营营业收入 223,850.45 万元（含对立昂微母公司的销售33,295.69 万元），相比上年同期增长 24.91%