1、深圳市景旺电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码:603228公司简称:景旺电子深圳市景旺电子股份有限公司深圳市景旺电子股份有限公司20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要深圳市景旺电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1 1、本年度报告摘要来自年度报告全文本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规财务状况及未来发展规划,投资者应当到划,投资者应当到 http:/ 5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2、公司2024年度利润分配预案为:以公司2024年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币8.00元(含税),不送红股,不以资本公积金转增股本,剩余未分配利润结转下一年度。上述利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1 1、公司简介公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所景旺电子603228不适用联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名黄恬蒋靖怡联系地址深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号
3、景旺电子大厦电话+86-0755-83892180+86-0755-83892180电子信箱2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介公司所处行业为印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”)制造业。PCB 是电子设备中深圳市景旺电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要不可或缺的组成部分,它为电子元件提供了结构化的支持和连接,实现了电路的功能和性能,被广泛应用于消费、通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。2024 年 PCB 行业整体呈现复苏态势。从下游应用领域看,AI 算力、高速通信、卫星通信、汽车 ADAS 等领域带动了 PCB 产业进入结构
4、性高增长趋势;从产品结构来看,高频高速板、高集成度、更高密度和更强散热的产品需求增长更快,HDI、HLC、高密度 FPC、软硬结合板等高端产品的制造难度大、材料等级要求更高,全球仅部分 PCB 厂商具备量产制造能力。从产能布局看,未来较长一段时间里,中国大陆仍将是全球 PCB 的重要产区,东南亚正成为越来越多厂商全球化布局的方向。2024-2029 年全球年全球 PCB 产业发展情况预测(按产品类别)产业发展情况预测(按产品类别)单位:百万美元2024E2025F2029F2024-2029产值产值同比同比产值产值同比同比产值产值复合增长率复合增长率单双面板7,9472.4%8,1883.0%
5、9,1492.9%多层板4-6 层15,7362.0%16,0692.1%17,6612.3%8-16 层9,8374.9%10,4025.7%12,1924.4%18 层以上2,42140.2%3,43141.7%5,02015.7%HDI12,51818.8%13,81610.4%17,0376.4%封装基板12,6020.8%13,6968.7%17,9857.4%软板12,5042.6%12,9603.7%15,6174.5%合计73,5655.8%78,5626.8%94,6615.2%数据来源:Prismark 2024Q4 报告2024-2029 年全球年全球 PCB 产业发展情
6、况预测(按地区)产业发展情况预测(按地区)单位:百万美元2024E2025F2029F2024-2029产值产值同比同比产值产值同比同比产值产值复合增长率复合增长率美洲3,4939.0%3,6324.0%4,0753.1%欧洲1,638-5.3%1,6772.4%1,8632.6%日本5,840-3.9%6,1575.4%7,8556.1%中国大陆41,2139.0%43,8346.4%50,8044.3%亚洲(除日本、中国大陆)21,3823.2%23,2638.8%30,0637.1%合计73,5655.8%78,5626.8%94,6615.2%数据来源:Prismark 2024Q4