金百泽：2024年年度报告摘要.PDF

1、深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：301041 证券简称：金百泽 公告编号：2025-018 深圳市金百泽电子科技股份有限公司深圳市金百泽电子科技股份有限公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 20252025 年年 4 4 月月 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报

2、告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本 106,680,000 股扣除公司回购专用证券账户上的股份1,280,800 股后的股本总额 105,399,200 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、

3、公司简介、公司简介 股票简称 金百泽 股票代码 301041 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈鹏飞 办公地址 深圳市福田区梅林中康路新一代产业园 1 栋 15 楼 传真 0755-2673 3968 电话 0755-2652 5959 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 （一）主要业务情况（一）主要业务情况 金百泽成立于 1997 年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源,建立数字化服务体系，加强产品

4、质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计 IPD、集成产品制造 IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营。致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务包括集成产品设计 IPD、集成产品制造 IPM、印制电路板 PCB 及科创服务、数字化转型服务等。公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示：深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 1 1、集成产品设计、集成产品设计 IPDIPD IPD 设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业 PCB 设计、信号完整性仿真、EDA 软件研发等

5、服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。公司自主开发的 EDA 辅助工具 KBEDA-Skill，适用于主流 PCB LAYOUT 软件，让 PCB 设计更简单；自主开发的 KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到 10 万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB 打造了电子设计资源封装库管理系

6、统，实现标准规范 EDA 库的统一管理和维护，并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的 EDA 库平台。2 2、集成产品制造、集成产品制造 IPMIPM IPM 中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA 装联及组装一站式 EMS 服务。致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM 电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点,一站式高效、专业解决客深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 4 户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，IPM 服务已成为客户对供应链的策略性需求。公司的 IPM 中心依靠强大的电子产品研发