博通集成：博通集成2024年年度报告.pdf

1、博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告1/196公司代码：603068公司简称：博通集成博通集成电路博通集成电路(上海上海)股份有限公司股份有限公司20242024 年年度报告年年度报告博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告2/196重要提示重要提示一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。三、三、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标

2、准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人PENGFEIPENGFEI ZHANGZHANG、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人许琇惠许琇惠及会计机构负责人（会计主管人员及会计机构负责人（会计主管人员）汪洪振汪洪振声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据第三届第九次董事会决议，公司2024年度利润分配预案为：不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本和其他形式的分配。本预案尚须股

3、东大会批准。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明适用 不适用本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况否八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十、十、重大风险提示重大风险提示报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详

4、细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。十一、十一、其他其他适用 不适用博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告3/196目录目录第一节第一节释义释义.4 4第二节第二节公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 6第三节第三节管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 9第四节第四节公司治理公司治理.2525第五节第五节环境与社会责任环境与社会责任.4242第六节第六节重要事项重要事项.4444第七节第七节股份变动及股东情况股份变动及股东情况.6363第八节第八节优先股相关情况优先股相关情况.6868第九节第九节债券相关情况债

5、券相关情况.6969第十节第十节财务报告财务报告.7070备查文件目录博通集成2024年度财务报表立信会计师事务所（特殊普通合伙）2024年度审计报告博通集成电路(上海)股份有限公司2024 年年度报告4/196第一节第一节释义释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义博通集成、公司、本公司、发行人、博通公司指博通集成电路（上海）股份有限公司A 股指境内上市人民币普通股元指人民币元，中国法定流通货币单位芯片、集成电路、IC指IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写。一 种 微 型 电 子 器 件 或 部 件，采 用 一定的半导体制作工艺，把

6、一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆指又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料。集成电路设计指包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。Fabless指无生产线芯片设计企业。指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式。RF指RF 是 Radio Frequency 的缩写。用