灿芯股份：2024年年度报告摘要.pdf

1、灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688691公司简称：灿芯股份灿芯半导体（上海）股份有限公司灿芯半导体（上海）股份有限公司2024 年年度报告摘要年年度报告摘要灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1、本年度报告摘要来自年度报告全文本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2、重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，

2、敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、公司上市时

3、未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是 否7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.70元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本120,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利20,400,000.00元（含税），占2024年度归属于母公司股东净利润的33.42%；不送红股、不以资本公积转增股本。本事项已经公司第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议审议通过，尚需提交2024年年度股东大会审议通过后实施。

4、8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项是否存在公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1 1、公司简介公司简介1.11.1 公司股票简况公司股票简况适用 不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年年度报告摘要A股上海证券交易所科创板灿芯股份688691不适用1.21.2 公司存托凭证简况公司存托凭证简况适用 不适用1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名沈文萍石啸天、梁砚卿联系地址中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼7楼中国（上海

5、）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼7楼电话021-50376585021-50376585传真021-50376620021-50376620电子信箱IRIR2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介2.12.1 主要业务、主要产品或服务情况主要业务、主要产品或服务情况1、公司主要业务情况、公司主要业务情况公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体系与全

6、面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021 年度最具影响力 IC 设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体电子工程专辑（EETimes）评选为“全球 60 家最受关注的半导体初创公司”。公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP 及高性能模拟 I