燕东微：2024年年度报告摘要.PDF

1、北京燕东微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688172公司简称：燕东微北京燕东微电子股份有限公司北京燕东微电子股份有限公司20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要北京燕东微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1 1、本年度报告摘要来自年度报告全文本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 http:/ 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2、重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营

2、过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。3 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4 4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5、北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标

3、准无保留意见的审计报告。6 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是 否7 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度不进行利润分配。8 8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1 1、公司简介公司简介1.11.1 公司股票简况公司股票简况适用 不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板燕东微688172不适用1.21.2 公

4、司公司存托凭证存托凭证简简况况适用 不适用北京燕东微电子股份有限公司 2024 年年度报告摘要1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名霍凤祥赵昱琛联系地址北京市北京经济技术开发区经海四路51号北京市北京经济技术开发区经海四路51号电话010-50973019010-50973000-8543传真010-50973016010-50973016电子信箱2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介2.12.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况公司主营业务包括制造与服务和产品与方案两大类，主要市场覆盖消费电子、电力电子、新能源等领域。制

5、造与服务板块，为客户提供半导体开放式晶圆制造等服务；产品与方案板块，为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。目前，公司拥有一条 6 英寸、一条 8 英寸，两条 12 英寸集成电路生产线（含在建的 28nm12英寸集成电路生产线）。截至 2024 年底，规划月产能 4 万片的 65nm12 英寸生产线实现了量产，装机月产能突破3万片，已实现量产的主要工艺平台有高密度功率器件TMBS和Trench MOSFET；在建的规划月产能为 5 万片的 28nm12 英寸生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU 等领域，搭建 28nm55nm HV/MS/RF-CMOS 等特色工艺平台；8

6、 英寸生产线实现产能提升，由原月产 5 万片提升至月产 6 万片，已实现量产的主要工艺平台有 SiN 硅光、Trench MOS、IGBT、700V BCD 等；6 英寸生产线产能稳定保持在每月 6.5 万片，已实现量产的主要工艺平台有 TVS、模拟IC、车规级FRD等；6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiC SBD、1200V SiC MOS 工艺平台。2.22.2 主要经营模式主要经营模式公司主要采用 Foundry 与 IDM 相结合的经营模式。其中，Foundry 即晶圆代工模式，是半导体行业常见的一种经营模式。公司接受无晶圆厂或集成器件制