甬矽电子：2024年年度报告摘要.pdf

1、甬矽电子（宁波）股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688362公司简称：甬矽电子甬矽电子（宁波）股份有限公司甬矽电子（宁波）股份有限公司2024 年年度报告摘要年年度报告摘要甬矽电子（宁波）股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1、本年度报告摘要来自年度报告全文本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2、重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种

2、风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告

3、。6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是 否7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据上海证券交易所科创板股票上市公司自律监管指引第1号规范运作及上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号回购股份等相关规定，上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。截至2024年12月31日，公司采用集中竞价方式回购股份金额为49,986,914.35元（不含印花税、交易佣金等交易费用），占公司2024年度合并报表归属

4、于上市公司股东的净利润的比例为75.36%。基于上述回购股份实际情况，结合公司战略发展规划、公司经营现状和未来发展资金需求等因素，经董事会审议，公司2024年度不进行现金分红，不送红股，也不以资本公积转增股本。本次利润分配方案已经公司第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第十次会议审议通过，尚需提交2024年年度股东大会审议。8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1 1、公司简介公司简介1.11.1 公司股票简况公司股票简况适用 不适用甬矽电子（宁波）股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司股票简况股票种类股

5、票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板甬矽电子688362不适用1.21.2 公司公司存托凭证存托凭证简简况况适用 不适用1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名李大林昝红联系地址浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号电话0574-58121888-67860574-58121888-6786传真0574-620899850574-62089985电子信箱zhengquanbuforehope-zhengquanbuforehope-2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介2

6、.12.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping 及 WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP 类 SoC 芯片，触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网AIoT 芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。