1、AIAI赋能化工之六：赋能化工之六：先进封装材料有望迎来大发展先进封装材料有望迎来大发展证券研究报告2025年04月23日电子化学品李永磊(证券分析师)董伯骏(证券分析师)陈云(证券分析师)S0350521080004S0350521080009S请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2核心提要核心提要u 先进封装先进封装有望迎来大发展有望迎来大发展封装是半导体制造过程的关键阶段，全球封装产业规模稳步提升。由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将明显快于传统封装。据Yole，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，20

2、22-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场占比达51%。u 先进封装材料国产替代大有可为先进封装材料国产替代大有可为先进封装中，对“先进”定义具有相对性：不同地区、不同时期对先进封装的定义不一样。一般来说，具备 Bump、RDL、Wafer 和 TSV 四项基础要素中任意一种即可称为先进封装。先进封装材料包括临时键合材料、环氧塑封料、PSPI、底填胶、填料、湿电子化学品等。由于我国先进封装行业起步较晚，且先进封装材料普遍技术门槛高，大部分材料全球市场集中度较高，且主要由外资企业垄断。在全球集成电路、智能终端等产业产能加

3、速向国内转移的背景下，叠加供应链安全、成本管控及技术支持等多方面因素考虑，先进封装材料国产替代进程有望加速。u 行业评级及投资建议行业评级及投资建议随着下游多个新兴应用领域的拉动，先进封装材料有望维持较高增速。作为产业链的核心上游组成部分，先进封装材料在当前国产替代加速的背景下，正迎来历史性机遇，首次覆盖，给予先进封装材料行业“推荐”评级。u 风险提示风险提示市场需求不及预期，国际贸易争端加剧，国产替代不及预期，技术快速迭代风险，材料下游验证不及预期，推荐标的业绩不及预期。yWzXhUhUtQqNtRnM7N8Q9PtRnNpNqNkPpPnRiNpNtPaQmMuNvPqNpNuOnRqM请

4、务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3封装材料市场空间封装材料市场空间资料来源：思瀚产业研究院，恒州博智，Wind，各公司公告，南方Plus，恒州诚思YH公众号，SEMI，金融界，各公司招股书，QYResearch，TECHCET，集微咨询，未来半导体公众号，智研咨询产业研究，粉体加工与处理产业链公众号，中国人民银行，国海证券研究所20232023年全球年全球市场空间市场空间亿亿美美元元20232023年年国内市场国内市场空间空间亿元亿元国内厂商国内厂商进口厂商进口厂商临时键合材料2-深圳化迅、飞凯材料、鼎龙股份Brewer Science、3MAI Technology、Micro Mat

5、erials环氧塑封料3059华海诚科、中科科化住友、日立化成工、松下电子、京瓷电子、信越化学电镀材料10-上海新阳、艾森股份、安集科技飞凯材料、创智芯联陶氏、乐思化学、日本石原、日本田中PSPI5.38.3鼎龙股份、艾森股份强力新材、八亿时空日本东丽、日本富士HD Microsystems底填胶6.1-德邦科技、德聚技术纳美仕、昭和电工、汉高填料43.7球形硅微粉37.3球形硅微粉联瑞新材、壹石通、华飞电子日本龙森、日本电化日本新日铁、日本雅都玛湿电子化学品52集成电路用72.8集成电路用江化微、格林达、晶瑞电材兴福电子、中巨芯、上海新阳飞凯材料、安集科技巴斯夫、霍尼韦尔三菱化学、住友化学请

6、务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4相关标的汇总相关标的汇总资料来源：Wind，各公司公告，国海证券研究所（市值日期为20250418）公司公司市值市值/亿元亿元材料材料进展进展2022024H14H1半导体材料营收半导体材料营收/亿元亿元鼎龙股份279CMP材料、临时键合材料、PSPICMP材料、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内主流晶圆厂客户端应用6.3安集科技223湿电子化学品、电镀材料、CMP材料先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售7.9上海新阳114电镀材料、湿电子化学品、光刻胶已有电镀系列产品应用于先进封装及相应客户4.4飞凯材料101临时键合材料、电镀材料湿