1、AI算力迭代发展，有望持续带动液冷需求算力迭代发展，有望持续带动液冷需求液冷行业专题报告液冷行业专题报告分析师：应豪 SAC编号：S1760524050002E-mail：证券研究报告证券研究报告2025年年4月月10日日行业：通信行业：通信增持（维持）增持（维持）主要观点主要观点 芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热效率及可靠性芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热效率及可靠性，传统风冷散热能力越来越难以传统风冷散热能力越来越难以为继为继。芯片功率密度的攀升同时带来整柜功率密度的增长，对机房制冷技术也提出了更高的挑战。液冷作为数据中心新兴制冷技术，被应用于解决高功率密度机柜散热需求。算

2、力芯片持续迭代算力芯片持续迭代，功率进一步升级功率进一步升级。根据Semianalysis信息，GB300单GPU TPU为1400W，较前代GB200提升200W，下一代Vera200有望提升至1800W。国家及地方政府相继出台相关政策国家及地方政府相继出台相关政策，对数据中心电源使用效率对数据中心电源使用效率（PUE）提出更高要求提出更高要求。算力的持续增加，意味着硬件部分的能耗也在持续提升；在保证算力运转的前提下，只有通过降低数据中心辅助能源的消耗，才能达成节能目标下的PUE要求。液冷利用其高导热液冷利用其高导热、高热容特性替代空气作为散热介质高热容特性替代空气作为散热介质，具有低能耗具

3、有低能耗、高散热高散热、低噪声低噪声、低低TCO 等优势等优势。IDC预计，2024-2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%，2029年市场规模将达到162亿美元。冷板式液冷成为主流冷板式液冷成为主流，浸没式液冷前景广阔浸没式液冷前景广阔。液冷系统通用架构：室外侧包含冷却塔、一次侧管网、一次侧冷却液；室内侧包含CDU、液冷机柜、ICT设备、二次侧管网和二次侧冷却液。风险提示：AI模型与应用发展不及预期；贸易摩擦加剧的风险；算力资本开支不及预期。请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明目录/Contents01020304算力增长与政策监管持续推动散热需求算力

4、增长与政策监管持续推动散热需求冷板式液冷成为主流，浸没式液冷前景广阔冷板式液冷成为主流，浸没式液冷前景广阔英维克：精密温控节能解决方案与产品提供商英维克：精密温控节能解决方案与产品提供商投资建议及风险提示投资建议及风险提示请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明1.1 算力增长与政策监管持续推动散热需求：液冷位于算力产业链上游算力增长与政策监管持续推动散热需求：液冷位于算力产业链上游 根据中国智算中心产业发展白皮书（2024年），制冷属于智算中心产业链上游的土建基础设施环节，为智算中心提供稳定可靠的物理环境。请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明上游上游中游中

5、游下游下游土建基础设施土建基础设施配电配电制冷制冷IT基础设施基础设施AI芯片芯片AI服务器服务器网络设备网络设备管理系统管理系统智算服务供应商智算服务供应商IDC服务商服务商云服务供应商云服务供应商行业行业产业产业交通交通电信电信金融金融互联网互联网自动驾驶自动驾驶机器人机器人元宇宙元宇宙智慧医疗智慧医疗文娱创作文娱创作智慧科研智慧科研智慧农林智慧农林智慧物流智慧物流资料来源：科智咨询，中国智算中心产业发展白皮书（2024年），iFind，甬兴证券研究所1.2 算力增长与政策监管持续推动散热需求：算力升级带动功耗密度持续升高算力增长与政策监管持续推动散热需求：算力升级带动功耗密度持续升高 中

6、国智能算力发展水平增速高于预期中国智能算力发展水平增速高于预期。根据IDC与浪潮信息联合发布的2025年中国人工智能计算力发展评估报告，2025年中国智能算力规模将达到1037.3 EFLOPS，预计到2028年将达到2781.9 EFLOPS。2020-2028年期间，中国智能算力规模的五年年复合增长率预计达到57.09%。芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性，传统风冷散热能力越来越难以为继传统风冷散热能力越来越难以为继。芯片功率密度的攀升同时带来整柜功率密度的增长，对机房制冷技术也提出了更高的挑战。液冷作为数据中心新兴制冷技术，被