1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 中微公司（中微公司（688012）公司覆盖 刻蚀设备领军者，技术新品不断突破 投资评级：买入投资评级：买入 首次覆盖首次覆盖 报告日期：2025-04-10 收盘价（元）188.86 近 12 个月最高/最低（元）256.99/115.50 总股本（百万股）622 流通股本（百万股）622 流通股比例（%）100.00 总市值（亿元）1,175 流通市值（亿元）1,175 公司价格与沪深公司价格与沪深300走势比较走势比较 Table_Author 分析师：陈耀波分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱： 分析师：李美贤分析

2、师：李美贤 执业证书号：S0010524020002 邮箱： 相关报告相关报告 !#$%!#$%l 刻蚀设备领军者，深耕技术不断取得突破刻蚀设备领军者，深耕技术不断取得突破 公司主要产品为刻蚀、薄膜沉积设备，是半导体设备的重要市场（WFE总资本开支合计占 43%）。成立以来，公司先后突破了 CCP 刻蚀、MOCVD，ICP 刻蚀、LPCVD 等半导体设备产品。其中，公司的 CCP刻蚀产品进入 2D 和 3D 存储器生产线，有 270+反应台进入 5nm 及以下生产线；ICP 刻蚀的双台机产品已进入生产线，为公司带来显著的市场份额增长；深硅刻蚀产品在国内 TSV/MEMS 成为主流设备；LPCV

3、D为新产品，已在 3D 存储器验证通过，开始贡献营收。l 国产化推动支持下，大陆晶圆产能快速扩张国产化推动支持下，大陆晶圆产能快速扩张 根据 SEMI 数据，2000 年，美国和日本主导着全球半导体产能的半壁江山，中国大陆的产能仅占 2%。到了 2010 年，半导体产能开始向亚洲转移，韩国和中国台湾两者相加的产能达到了全球产能的 35%，而此时中国大陆的产能提升至 9%。2020 年，随着中国大陆产线的建设以及原有产线的扩产，中国大陆的产能占比提升至 17%。展望 2026 年，中国大陆 12 寸晶圆产能将占到 25%的比重，跃升为全球 12 寸晶圆产能第一，主要驱动力来自于产线国产化和成熟节

4、点投资。l 随着制程节点不断进步，晶体管结构愈发复杂，刻蚀重要性愈发凸显随着制程节点不断进步，晶体管结构愈发复杂，刻蚀重要性愈发凸显 随着芯片制造中线宽的进一步缩小和先进工艺的广泛采用，对沉积与刻蚀技术的精确性和控制能力提出了更高的要求。此外，随着 3D NAND层数变高，刻蚀需要超高深宽比控制，推动刻蚀设备需求大幅增长，ICP和 CCP 设备凭借精准的深孔加工能力，成为 3D NAND 制造的核心工具。随着层数继续提升，刻蚀技术将持续在高存储密度制造中发挥关键作用。l 持续的高研发投入下，公司不断取得产品突破持续的高研发投入下，公司不断取得产品突破 公司常年保持高研发投入，研发费用率稳定在

5、10%以上水平。与海外设备商应用材料，泛林半导体相比，公司 2020 年起研发费率便一直高于海外。公司不断突破性能和产品效率，拓宽产品线，近年来先后推出了双反应台刻蚀，LPCVD等设备。2024年5月，公司发布Preforma Uniflex HW 和 AW 设备，专注于高深宽比金属钨沉积，采用自主生长梯度抑制工艺和优化热场系统，实现复杂结构的精确填充和高生产效率。l 投资建议投资建议 我们预计 2024-2026 年公司归母净利润分别为 16、25、34 亿元，对应的 EPS 分别为 2.6、4.0、5.5 元，对应 2025 年 4 月 10 日收盘价 PE 分别为 72x、47x、34x

6、。首次覆盖给予“买入”评级。l 风险提示风险提示 扩产不及预期、研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。-28%0%28%55%83%4/247/2410/241/254/25中微公司沪深300 Table_CompanyRptType1 中微公司（中微公司（688012）!#$%&()*+,-.*2/19/01234 l 重要财务指标重要财务指标 单位单位:百万元百万元 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 6264 9065 12122 15623 收入同比（%）32.1%44.7%33.7%28.9%归属母公司净利润 1786 1626 2476