1、请阅读最后评级说明和重要声明 1/26 行业深度报告|电子 证券研究报告 行业评级 推荐（维持）报告日期 2025 年 04 月 11 日 相关研究相关研究 【兴证电子】中美关税对抗下各细分方向的影响-2025.04.06【兴证电子】SEMI 预计今年全球晶圆厂设备投资将增至1100 亿美元，看好端侧AI 硬件创新浪潮和国产算力需求-2025.03.30【兴证电子】周报：英伟达发布新一代芯片架构，看好端侧 AI 硬件创新浪潮和国产算力需求-2025.03.23【兴证电子】中美关税对抗下各细分方向的影响-2025.04.06【兴证电子】SEMI 预计今年全球晶圆厂设备投资将增至1100 亿美元，

2、看好端侧AI 硬件创新浪潮和国产算力需求-2025.03.30【兴证电子】周报：英伟达发布新一代芯片架构，看好端侧 AI 硬件创新浪潮和国产算力需求-2025.03.23 分析师：姚康分析师：姚康 S0190520080007 S0190520080007 分析师：胡园园分析师：胡园园 S0190525010001 S0190525010001 半导体量检测设备：控制芯片生产良率的关键，具备极大国产替代空间和极强迫切性半导体量检测设备：控制芯片生产良率的关键，具备极大国产替代空间和极强迫切性 投资要点：投资要点：半导体量检测设备：芯片良率关键，光学和电子束技术优势互补。半导体量检测设备：芯片良

3、率关键，光学和电子束技术优势互补。半导体量检测设备主要用于前道晶圆制造和中道先进封装中的工艺控制，是芯片良率的关键。随着半导体工艺制程的不断缩小，芯片内部结构日趋复杂，同时应用于HBM 等新兴领域的2.5D/3D先进封装技术也快速发展，行业对于工艺控制要求愈发严苛，下游客户对高端半导体质量控制设备的技术要求及需求量也持续提升。从底层技术上看，目前产业中半导体量检测设备多应用光学和电子束技术，光学检测效率高，电子束检测精度高，在实际产业应用中，往往会同时考虑光学检测技术与电子检测技术特性，优势互补使用。半导体量检测设备主要用于前道晶圆制造和中道先进封装中的工艺控制，是芯片良率的关键。随着半导体工

4、艺制程的不断缩小，芯片内部结构日趋复杂，同时应用于HBM 等新兴领域的2.5D/3D先进封装技术也快速发展，行业对于工艺控制要求愈发严苛，下游客户对高端半导体质量控制设备的技术要求及需求量也持续提升。从底层技术上看，目前产业中半导体量检测设备多应用光学和电子束技术，光学检测效率高，电子束检测精度高，在实际产业应用中，往往会同时考虑光学检测技术与电子检测技术特性，优势互补使用。明暗场晶圆缺陷检测设备壁垒高市场广，是龙头厂商的兵家必争之地。明暗场晶圆缺陷检测设备壁垒高市场广，是龙头厂商的兵家必争之地。从工艺应用上看，半导体工艺控制设备分为“缺陷检测”和“量测”两大类：缺陷检测是指在晶圆表面上或电路

5、结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。量测 指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。根据VLSI Research，2020 年全球半导体量检测设备市场中，缺陷检测设备市场占比约 62.6%，量测设备市场占比约 33.5%。其中，基于明场/暗场成像原理的纳米图形晶圆缺陷检测设备技术壁垒高，市场占比达24.7%，是龙头厂商必争之地；目前，产业端明场缺陷检测多采用美国科磊29xx 和 39xx 系列产品，其中 29xx 系列最新产品 2965/2950E

6、P和 39xx 系列 3935/3920EP 均可应用于 5nm 及以下节点。从工艺应用上看，半导体工艺控制设备分为“缺陷检测”和“量测”两大类：缺陷检测是指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。量测 指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。根据VLSI Research，2020 年全球半导体量检测设备市场中，缺陷检测设备市场占比约 62.6%，量测设备市场占比约 33.5%。其中，基于明场/暗场成像原理的纳米图形晶圆缺陷检测设备