1、2025年3月31日AIDC智算中心-英伟达NV72与GB300高机柜密度、高功率带来的液冷投资机会梳理（三）行业评级：看好分析师刘巍邮箱证书编号S1230524040001证券研究报告分析师邱世梁邮箱证书编号S1230520050001分析师白浪邮箱证书编号S1230525010003分析师尹仕昕邮箱证书编号S1230524040007添加标题95%摘要21、英伟达新机组NV72的机柜密度相较于NV36大大提升，高功率需采用液冷技术以满足散热需求。NV72 每组机架的功率高达 120 千瓦，其功率远超风冷散热系统的承载上限，因此GB200或采用液冷技术，以满足散热需求。液冷技术相对于风冷，具

2、备低能耗、高散热、低噪音等技术优点，未来有望在AIDC广泛应用。冷板技术在行业内具有 10 年以上的研究积累，技术成熟度最高。2、GB200与GB300比较：GPU功耗提升，插槽设计支持定制，UQD需求有望倍增。进入GB300架构后，每TRAY需要6*2+2外接manifold 合计14对快接头，UQD需求有望倍增。新一代 GB300 AI 服务器性能显著提升，功耗也大幅增加，将取消风扇风冷版本因此将采用全水冷散热方案。3、投资建议散热系统方面，建议关注研发和定制化能力强的液冷厂商：英维克；UQD和manifold方面，建议关注技术能力优秀的液冷组件供应商：川环科技、溯联股份。4、风险提示海内

3、外宏观和政策环境恶化；智算中心发展低于预期；AI应用发展不及预期。目录C O N T E N T S010203304NV72 采用液冷以满足散热需求，冷板式液冷成熟度最高GB300：GPU功耗提升，插拔设计支持定制，UQD需求有望倍增液冷方案L2A-L2L比较投资建议05风险提示NV72 采用液冷以满足散热需求，冷板式液冷成熟度最高01Partone4与 NVL36相比，NV72机柜密度大大提升，散热问题成为重中之重5NVL36:该机组包含18个GB200 Computer Tray，每个GB200 Computer Tray中只有一个GB200组合，一共为18个Grace CPU和36个B

4、200 GPU。每个计算托盘高度为2U，包含2个Bianca板，每个NV Switch托盘配备两个28.8Tb/s的NVSwitch5 ASIC芯片，每个芯片向后朝向背板与向前朝向前板都提供14.4Tb/s的带宽，每个NV Switch托盘有18个1.6T双端口OSFP插槽，水平连接到一对NVL36机架。NVL72:包含18个GB200 Compute Tray，每个compute tray 包含2个G200组合，因此包含36个Grace CPU和72个GPU。对应的显存为72 x 192GB=13.8TB，对应的Fast Memory为18 x 1.7TB=30.6TB。此外，还包含9个NV

5、 Switch Tray。每个计算托盘高度为1U，包含2个Bianca板，NV Switch托盘配备两个28.8Tb/s的NVSwitch5 ASIC。与 NVL36相比，我们认为NV72机柜密度大大提升，散热问题成为重中之重。资料来源：semi analysis，浙商证券研究所图2：GB200 NV72架构图1：GB200 NV362架构机柜密度大大提升智算中心概述NV72 采用液冷以满足散热需求，冷板式液冷成熟度最高016 NV72 每组机架的功率高达 120 千瓦，而普通用途的CPU 机架功率仅为 12 千瓦，高密度 H100 风冷机架的功率通常约为 40 千瓦。由于其功率远超风冷散热系

6、统的承载上限，因此 GB200或采用液冷技术以满足散热需求。液冷技术分类液冷技术按冷却方式可分为喷淋式液冷、冷板式液冷、浸没式液冷等方式。喷淋式液冷是将具有绝缘非腐蚀特性的冷却液直接喷淋到发热器件表面或与发热器件接触的扩展表面行热交换,实现冷却所属IT设备的目的。冷板式液冷是指利用工作流体作为中间热量传输的媒介,将热量由热区传递到远端后再进行冷却。浸没式液冷是指将发热的电子元器件（如CPU、GPU、内存和硬盘等）整体或部分地直接浸没在装有非导电惰性流体介质中，实现循环散热的液冷方式液冷技术分类直接式冷板式液冷单相冷板式液冷双相冷板式液冷间接式喷淋式液冷浸没式液冷单相浸没式液冷双相浸没式液冷图3