1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|深度报告 生成式生成式 AI 的快速普及导致算力需求呈指数级增长，的快速普及导致算力需求呈指数级增长，AI 服务器渗透率提升带动服务器渗透率提升带动 PCB需求。需求。据 TrendForce 预测，2024 年全球 AI 服务器产值将达 1870 亿美元，占服务器市场的 65%，同比增长达 69%。同时，中国市场也展现出强劲增长势头，IDC 数据显示，2024 年上半年中国加速服务器市场规模达 50 亿美元，同比增长 63%。预计到

2、 2028 年将达到 253 亿美元。AI 服务器对 PCB 的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度，有望带动 PCB 需求上升。生成式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了 AI 服务器的出货量，进一步刺激了高端 PCB 产品需求，使其成为 PCB 市场中增长最快的下游细分领域。AI 算力硬件迭代催生算力硬件迭代催生 PCB 行业结构性增长机遇。行业结构性增长机遇。作为 AI 算法运行的核心硬件，AI服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了 PCB 板在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB 板需具备高密度互联、多层设计和

3、高频信号传输能力。AI 服务器的 PCB 层数通常为 28-46 层，板厚 4-5 毫米，厚径比可达 20:1。随着服务器平台升级至 PCIe 5.0，传输速率提升至 36Gbps，PCB 层数需超过 18 层，板厚也将从 2 毫米逐步增加至 3 毫米以上。根据 Prismark 数据，2023年全球服务器领域 PCB市场规模为 82 亿美元，预计 2028 年将达到 138 亿美元，复合增长率达 11%。PCB 国产替代加速，国内厂商向高端化迈进。国产替代加速，国内厂商向高端化迈进。近年来，国内领先厂商精准把握通信基础设施升级、新能源车智能化转型、AI 服务器集群部署等战略性机遇，已成功构建

4、覆盖高速多层板、HDI 高密度互连板、先进封装基板及柔性电路板的完整高端产品矩阵。据权威行业研究机构 Prismark 预测，2023 至 2028 年间，我国多层板、HDI 板、封装基板和挠性板四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在 6%以上。AI 算力革命推动服务器 PCB 向 24 层以上超高层板演进，单机价值量提升；高频高速材料需求，驱动 PCB 板损耗因子要求更高；先进封装技术迭代带动基板精密度突破。在此背景下，国内厂商通过材料配方改良、工艺制程优化及智能化产线升级等行动，已实现高端 PCB 产品多项关键技术突破。在政策引导和供应链安全双重驱动下，预计 PCB 国产替代进程持续加速

5、。AI 服务器硬件迭代催生 PCB 行业结构性增长机遇，国产厂商高端替代有望加速。建议关注有望受益于 AI 服务器浪潮的 PCB 厂商沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、威尔高、中富电路、奥士康等；受益于 AI 端侧落地的 PCB 公司鹏鼎控股、东山精密、世运电路、一博科技、弘信电子、四会富仕、迅捷兴等；IC 载板相关厂商深南电路、兴森科技、博敏电子、联瑞新材、方邦股份、沃格光电等；以及上游 CCL 厂商生益科技、南亚新材、华正新材等。风险提示风险提示 AI 服务器渗透率不及预期；技术迭代风险；行业竞争加剧风险。投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国

6、行业 电子行业 报告发布日期 2025 年 04 月 01 日 蒯剑 021-63325888*8514 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 薛宏伟 执业证书编号：S0860524110001 韩潇锐 执业证书编号：S0860523080004 朱茜 国产芯驱动 Deepseek 一体机，AI 加速赋能各行各业 2025-03-06 AI 大模型提升电视使用体验，智能电视进入新纪元 2025-02-10 豆包大模型全面升级，算力侧和应用侧产业链有望受益 2025-01-06 AI 算力浪涌，PCB 加速升级 看好（维持）电子行业深度报告 AI算力浪涌，PC