1、证 券 研 究 报 告智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC-V智联汽车系列深度之40证券分析师：杨海晏 A0230518070003 洪依真 A0230519060003 刘菁菁 A0230522080003 戴文杰 A0230522100006刘洋 A0230513050006研究支持：徐平平 A0230123060004 陈俊兆 A0230124100001联系人：陈俊兆 A02301241000012025.3.102投资案件（投资案件（1/21/2）2025 年高阶智驾普惠化，产业链景气上行。【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升。地平线、黑芝麻、华为、Momenta、卓驭

2、等优质方案涌现。【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动价格带下沉。OEM动作频繁，25Q1 比亚迪、长安、吉利接连举行智能化战略发布会。车端算力新范式展望：DSA异构集成+驾舱融合+RISC-V。1）DSA异构集成：算法收敛为“Transformer+E2E+VLM/VLA“架构后，可增加 DSA 进行算子优化。2）驾舱融合：E/E 架构集中化+成本效益驱动下，智驾域+座舱域逐渐融合，one-chip方案有望加速渗透。3）RISC-V：开源且免费，契合自主可控+成本降低+模块化定制需求。国产替代已有优质供给，乃至技术出海。1）中高阶NOA：国产供给初具规模。凭借开放性、算法优化、服务及响应度

3、、综合性价比优势，Tier2 地平线、黑芝麻；Tier0.5 华为已经脱颖而出。2）低阶（L2/L2+）：外资强势，国内技术有望出海。相对高阶的 NOA 功能下沉挤压低阶 L2/L2+。海外智驾普及滞后；地平线与博世、电装等欧日 Tier1 达成合作，有望结合海外渠道出口。软硬一体趋势下，各环节发生竞合交集。1）主机厂：特斯拉是软硬一体垂直整合典范，领先新势力从算法自主走向芯片自研，传统主机厂自研+合作并举；2）软硬件的会师：芯片商补算法、算法商补芯片。自研竞赛的经济账：差异化要素要求竞争性投入。经测算，智能驾驶全栈自研年化成本约 20 亿元，其中【SoC】和【算法】为主要构成。由于智能化是汽

4、车的重要差异化要素，预计短期内，拥有足够资源和规模的企业增加智能化软硬一体能力建设是主流趋势。公司竞争力分析：逐项补全算力+工具链+算法。华为与特斯拉具备全栈技术能力。对于英伟达、地平线、黑芝麻而言，异构算子优化+工具链支持是重要竞争要素。领先新势力自研芯片预计2025年陆续上车。mUhVpOmOtQtPrMsNwO7NbP9PmOrRsQmRjMpPoNeRpOmM7NqQwPMYsOwOMYpPnM3投资案件（投资案件（1/21/2）投资分析意见：建议关注AD/ADAS 芯片国产化：芯片+工具链+算法全栈能力：地平线机器人、黑芝麻智能ADAS IP/ASIC设计服务：芯原股份主机厂+智能化

5、：阿尔法：比亚迪、吉利汽车、长安汽车智能化先锋：小米集团、极氪、小鹏汽车、理想汽车智能化核心供应商：大客户禀赋：比亚迪电子、知行汽车科技/福瑞泰克/亿咖通（吉利系）算法领军：文远知行、Momenta（赴美IPO已备案）软硬件集成：华测导航、德赛西威、经纬恒润、虹软科技、中科创达风险提示 汽车智能化不及预期、国际贸易摩擦风险主要内容主要内容1.智驾平权下的算力新范式2.国产替代、软硬一体竞合并行3.公司分析：逐项补全算力+工具链+算法4.投资分析意见与风险提示51.1 2025 1.1 2025 年高阶智驾普惠化年高阶智驾普惠化【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升高阶芯片国产化：地平线征

6、程6、黑芝麻华山A1000/2000、新势力自研陆续上车算法方案成熟：Momenta、大疆卓驭、华为、地平线方案引领落地【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动价格带下沉配置下放：乘用车 10-20万 以下价位智驾渗透率仍然较低，NOA 功能有望成为标配25Q1 OEM 动作频繁：比亚迪“天神之眼”、长安“北斗天枢2.0”、吉利“千里浩瀚”、奇瑞 3 月份智能化发布会2024 年国内乘用车 NOA 渗透率仅约 10%10-20 万价位的智驾渗透率仍有较大提升空间资料来源：NE时代，申万宏源研究61.2 1.2 新范式：新范式：DSADSA异构集成异构集成 +驾舱融合驾舱融合 +RISC+RIS