1、敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 英伟达英伟达高性能芯片推动高性能芯片推动 AIAI 领域高速发展，需求性能更强的高频高速树脂材料。领域高速发展，需求性能更强的高频高速树脂材料。英伟达在 2024 年 GTC 大会上发布了其Grace Blackwell 超级系列芯片产品 GB200，搭载了 36 个 GB200 芯片的服务器 NVIDIA GB200 NVL72，可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型（LLM）上构建和运行实时生成式 AI。并且该服务器相比于上一代 DGX H100，对于 LLM 推理工作负载，GB200 NVL72 平台最高可提供 30 倍的性能提升，而其成本

2、和能耗最低可降至 1/25。英伟达超级芯片的推出，将成为新一轮工业革命的引擎，实现 AI 赋能各行各业的预想，推动 AI 领域的高速发展。树脂材料是芯片零部件覆铜板的主要上游原材料之一，而介电性能中的介电常数 Dk 与介电损耗因子 Df 是衡量树脂材料性能的主要指标之一。高性能芯片要求其应用的树脂材料拥有更低的 Dk 及 Df，当前能够满足这些条件的高频高速树脂主要包括聚苯醚树脂（PPO）、改性聚苯醚树脂（PPE）、碳氢树脂（PCH）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）等。云厂商加大云厂商加大 AIAI 资本开支催化资本开支催化 AIAI 服务器出货量提升，刺激上游服务器出货量提升，刺激上游 PPOP

3、PO 等等树脂需求。树脂需求。2025 年是 AI 发展的关键之年，众多云厂商纷纷加大资本支出发展 AI 领域，以阿里巴巴为例，其 2024Q4 的资本支出 317.75 亿元，环比增长 81.7%，大大超出预期。在不断出台的 AI 产业链利好政策及加大 AI 产业投资力度共同催化下，预计 2024 年 AI 服务器的全年出货量达 167 万台，同比增长 41.5%。根据测算，预计 2025/2026 年 AI 服务器带来的 PPO 树脂全球需求量为 6964/10446吨，合计电子级 PPO 树脂需求将达到 13353/16546 吨；AI 服务器带来的碳氢树脂全球需求量为 1077/161

4、6 吨；PTFE树脂全球需求量为 476/714 吨。高频高速树脂材料国高频高速树脂材料国产化替代布局逐步进行，高端电子级树脂材料产化替代布局逐步进行，高端电子级树脂材料壁垒较高壁垒较高国产化国产化进程进程道阻且长。道阻且长。PPO/PPE 树脂国内已有产能布局，上市公司圣泉集团拥有电子级 PPO 树脂产能 1000 吨/年已于 2024 年上半年投产，东材科技 5000 吨/年的电子级 PPO 产能在建；电子级碳氢树脂东材科技已有 3500 吨/年的产能在建，世名科技 500 吨/年电子级碳氢树脂产能已经建成，圣泉集团正积极布局碳氢树脂研发体系；国内对于电子级 PTFE 树脂生产研发尚处于初

5、步阶段，未来发展应用领域空间较大。高频高速树脂存在较多壁垒，作为芯片产业的上游原材料，其产品需要经过覆铜板、PCB、终端服务器等多家下游厂商的验证后才能逐步扩大供应，供应商资质较难获得；高频高速覆铜板对于树脂的性能要求较高，除了满足介电常数和介电损耗因子外，对树脂的耐热性、耐磨性等多种性能同样存在较高的要求，单一种类的树脂材料往往难以满足多方向的性能要求，需要针对特定性能进行特定的树脂改性，由此带来较大的技术壁垒。投资建议 东材科技在我国电子树脂领域的研发及产能布局均处于行业领先地位，拥有较多的自主知识产权，自主研发出碳氢树脂、活性酯树脂、特种环氧树脂等电子级树脂。建议关注东材科技等已有电子级

6、高频高速树脂布局的上市公司。风险提示 原材料价格大幅波动，下游需求不及预期，中高端高频高速树脂研发不及预期，国产替代进程不及预期，下游技术迭代带来的产品迭代，下游客户突破不及预期等风险。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录内容目录 一、高性能芯片推动 AI 高速发展，刺激高频高速树脂更新换代.4 1.1 英伟达高性能芯片频出，推动 AI 领域高速发展.4 1.2 超级芯片需要搭载高性能覆铜板，刺激高频高速树脂应用种类重心变化.5 1.3 政策及资本开支催化 AI 服务器出货量提升，刺激高频高速树脂需求.7 二、AI 服务器刺激 PPO 树脂需求增加，行业存在较