1、行业研究行业研究 行业深度行业深度 基础化工基础化工 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2025年年03月月03日日 table_invest 标配标配 Table_NewTitle 热界面材料受益散热需求提升，产业链热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破基础助力国产化突破 基础化工行业深度报告 Table_Authors 证券分析师证券分析师 吴骏燕 S0630517120001 证券分析师证券分析师 谢建斌 S0630522020001 证券分析师证券分析师 张晶磊 S0630

2、524090001 table_stockTrend table_product table_main 投资要点：投资要点：热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分：市场上常见热界面材料主要分为高分子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索阶段的新型热界面材料。高分子基复合材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导热相变材料等；金属基热界面材料以低熔点焊料、液态金属材料等为代表；新型的热界面材料则以导热高分子、石墨烯和碳纳米管阵列等为代表。目前，我国热界面材料下游主要应用领域为消费电子、新能源汽车、通信技术、医疗等领域。其中消费电子领域占比

3、最重，占比达46.7%，其次通信设备领域占比为38.5%。“AI+”热潮拉动电子器件散热需求”热潮拉动电子器件散热需求，全球全球热界面材料市场规模有望热界面材料市场规模有望至至2034年超年超70亿美元，亿美元，2024年至年至2034年复合增长率超年复合增长率超10%。目前对于AI终端的散热设计方法处于多元化发展阶段，热界面材料均作为主流散热方案必要参与者。AI+有望带动消费电子进一步复苏，IDC预计2025年中国新一代AI手机市场出货量达到1.18亿台，同比增长59.8%,整体市场占比40.7%；随着电动汽车的日益普及，TIM市场需求也在迅速增长，预计这一趋势仍将持续；数据中心由“智能”向

4、“智算”迈进，预计2028年中国智算中心市场投资规模有望达到2886亿元，较2023年投入增长超3倍；未来三年我国5G基站需求量整体仍有约25%的增长空间。据future market insights预测，全球热界面材料市场规模2024年预计达24.826亿美元，到2034年将达到76.233亿美元，2024年至2034年的复合年增长率为11.9%。中国热界面材料市场规模2024年至2034年期间的复合年增长率可达11.3%。国产化、高端化仍将是我国热界面材料发展趋势国产化、高端化仍将是我国热界面材料发展趋势，我国产业链基础有优势，我国产业链基础有优势。全球热界面材料市场龙头目前仍以海外企业

5、为主，如汉高、3M公司、信越化学有限公司、霍尼韦尔国际公司、陶氏化学公司等，市场份额占比45%至50%。根据智研咨询，2022年中国热界面材料国产化率为23.1%。目前来看，我国在热界面关键材料节点均有良好的产业链基础，1）热界面材料中使用占比约42.9%的重要基材有机硅，行业集中度提升，后续产能增速放缓，新兴应用有效带动产能消化，静待微观基本面拐点。2）球形氧化铝作为应用最广泛的导热填料，我国2022年市场规模占比22%，行业前三企业合计出货量占比65%，市场集中度较高。3）中国人工石墨散热膜产业发展迅速，目前已占据全球约70%的市场需求量。我国企业依靠上游关键原料（PI膜）国产化率提升、中

6、游制造技术突破、下游关键客户绑定等系列优势，将原先由Panasonic、美国Graftech、日本Kaneka等海外生产厂商垄断的市场局面改写，并有望在今后继续延续产业链优势，在市场占有率上更进一步。投资建议：投资建议：1）热界面材料供应链上材料龙头，例如有机硅、球形氧化铝、有机硅、球形氧化铝、PI膜膜、石墨材料、石墨材料领域等，均有望受益电子链国产化及人工智能升级带来的新需求。有机硅代表企业：新安新安股份、合盛硅业、东岳硅材股份、合盛硅业、东岳硅材等；球形氧化铝代表企业：联瑞新材联瑞新材；PI膜代表企业：瑞华泰瑞华泰；石墨材料代表企业：道明光学道明光学等。2）企业从单一的热界面材料商向散热方