东威科技-公司深度报告：PCB设备拐点已现新兴市场静待爆发-250226（33页）.pdf

1、证券研究报告|公司深度|专用设备 1/33 请务必阅读正文之后的免责条款部分 东威科技(688700)报告日期：2025 年 02 月 26 日 PCB 设备拐点已现，新兴市场静待爆发 东威科技深度报告 投资要点投资要点 扩产意愿复苏扩产意愿复苏+“供应链“供应链+1”背景下，”背景下，PCB 电镀专用设备迎来明确拐点电镀专用设备迎来明确拐点 2023H2开始，在AI服务器、汽车电子化的带动下，内资 PCB企业产能稼动率逐步回升，随之而来的是企业扩产意愿的修复，于此同时，在“供应链+1”背景下，内资 PCB 企业相继开始在东南亚的布局，据 Prismark 统计，2023 年东南亚地区 PCB

2、 产值约 50 亿美元，占全球产值的 7.2%，未来五年（2023-2028 年），在需求推动和供给转移的情况下，内资和台资 PCB 企业有望投资超 100 亿美元建设新产能，2028 年年产值有望达到 90 亿美元，2023-2028 年复合增长 12.5%。内资和台资 PCB 企业在东南亚的扩产规划集中开始于 2023 年下半年，可以预见，2024Q4-2025 年是东南亚 PCB 产能密集投产的时间窗口，对于设备企业而言，订单层面的拐点已然到来，收入和利润层面的拐点正渐行渐近。在 PCB 新产能投资者，电镀设备的投资占比相对较高，东威科技作为全球垂直连续电镀（VCP）设备核心供应商，市占

3、率达到 50%以上，公司合同负债自 2024 年第一季度触底之后，第二季度和第三季度持续增长，可见，公司 2024 年新签订单情况较为理想，目前在手订单充足，为 2025 年的业绩的反弹向上奠定扎实的基础。高阶高阶 HDI 需求旺盛，水平三合一设备打破海外巨头垄断，放量可期需求旺盛，水平三合一设备打破海外巨头垄断，放量可期 在 AI 服务器、AI 智能终端及汽车智能化等产业趋势的带动下，高阶 HDI 市场具备较佳的成长潜力，据prismark统计预测，2023年全球HDI产值为105.36亿元，2024 年有望同比增长 14.12%，达到 120.24 亿元，由于工艺及成品性能参数限制，高阶

4、HDI的电镀设备一般采用水平方案，这类水平电镀设备常年被安美特所垄断。东威科技于 2022 年成功研发出水平三合一电镀设备，2023 年首台水平镀三合一设备经客户成功验收，打破了海外巨头的垄断，标志着公司在细线路、高阶 HDI 及薄板等高端 PCB 市场崭露头角，经过在客户产线上的稳定量产，该设备得到了首家客户的高度认可并获得了追加订单。未来人工智能、高速网络和智能汽车系统等有望对高端HDI、高速高层PCB形成结构性扩产需求推动，公司在该市场的卡位已较为明确，水平镀三合一设备未来放量可期。推陈出新丰富产品矩阵，新兴下游爆发提供成长弹性推陈出新丰富产品矩阵，新兴下游爆发提供成长弹性 东威科技自成

5、立以来，始终坚持高端电镀设备及配套设备的自主研发和创新，目前已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，上市后，公司在不断完善 PCB电镀设备业务布局的同时，不断拓宽精密电镀设备的应用领域，战略布局新能源、玻璃基板等新兴市场，陆续推出三合一水平电镀设备（应用于高阶 HDI）、双边夹卷式/滚筒卷式水平连续镀膜设备（应用于锂电复合铜箔）、光伏镀铜设备、初代玻璃基板电镀设备，于此同时，公司布局真空镀膜设备，已推出锂电复合铜膜磁控溅射卷绕双面镀膜设备、JCP 磁控镀膜系列和大型连续镀膜生产线。新应用领域潜力的不断释放，有望为公司提供可观的利润成长弹性。盈利预测与估值盈利预测与估值 公司是国内电镀设备龙头

6、，下游覆盖 PCB、新能源和通用五金，2024 年对公司而言是艰难的一年，PCB 扩产需求虽有恢复但以规划为主，锂电复合集流体产业化进展受阻，使得公司收入有所下滑，于此同时，上游通用金属价格上涨进一步蚕食了公司的利润，展望 2025-2026 年，公司各项业务均逐步迎来好转：内资PCB 企业在东南亚的扩产为公司传统主业奠定了明确的拐点，从而较好的支撑公司业绩反转，锂电复合集流体产业化的推进、以及高阶 HDI、玻璃基板等新兴市场的产业化落地，则有望提供可观的利润弹性。预计公司 2024-2026 年的净利润 投资评级投资评级:买入买入(维持维持)分析师：王凌涛分析师：王凌涛 执业证书号：S123