1、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分微电子焊接材料微电子焊接材料“小巨人小巨人”，AIAI 推动下游需求爆发推动下游需求爆发唯特偶（301319.SZ）电子化学品证券研究报告/公司深度报告2025 年 02 月 21 日评级评级：增持增持（首次）（首次）分析师：冯胜分析师：冯胜执业证书编号：执业证书编号：S0740519050004Email：基本状况基本状况总股本(百万股)85.03流通股本(百万股)38.64市价(元)32.43市值(百万元)2,757.46流通市值(百万元)1,253.13股价与行业股价与行业-市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告公司盈利预

2、测及估值指标2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）1,0459641,1161,3291,544增长率 yoy%21%-8%16%19%16%归母净利润（百万元）83102104129160增长率 yoy%0%24%2%24%24%每股收益（元）0.971.201.221.521.88每股现金流量0.950.680.450.641.35净资产收益率8%9%9%10%11%P/E33.327.026.521.417.2P/B2.62.42.32.11.9备注：股价截止自2025 年 02 月 21 日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄报告摘要微电子焊接材料微电子

3、焊接材料“小巨人小巨人”，客户覆盖国内知名企业客户覆盖国内知名企业。公司成立于 1998 年，深耕微电子焊接材料二十多年，已成为国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，2019 年至 2021 年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、华为、大疆创新等国内知名企业。坚持坚持多元化布局，产品应用领域广泛。多元化布局，产品应用领域广泛。公司 2014 年开始针对下游应用领域的多元化进行布局，通过持续加大研发投入、扩大研发团队等措施快速发展，产品已应用于PCBA

4、 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。电子级锡焊料全球市场规模有望突破百亿美元，电子级锡焊料全球市场规模有望突破百亿美元，AI 推动下游消费电子、半导体成长推动下游消费电子、半导体成长。随着 AI 技术的不断成熟以及相关应用的逐步落地，各大海内外厂商开始推出 AI 手机、AI PC 引领换机潮流，消费电子行业有望迎来新一轮复苏周期；同时，AI 的发展也对半导体先进制程、先进封装等技术提出更高的要求，驱动行业需求高速发展。根据，2023 年全球电子级锡焊料市场规模

5、达到了 68.91 亿美元，预计 2030 年将突破达到108.87 亿美元。随着 AI 带动消费电子和半导体的火爆，锡焊料作为下游重要材料之一有望打开长期成长空间。国内电子级锡焊料市场以外资龙头为主国内电子级锡焊料市场以外资龙头为主，内资厂商加速追赶内资厂商加速追赶。当前国内微电子焊接材料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局，其中大陆锡膏市场的市场份额约 50%被外资龙头占领，约 30%的市场份额被唯特偶、升贸科技、同方新材料等本土企业占据，公司作为锡膏领域的内资龙头，出货量国内排名第一，产品竞争力强，2021 年市场份额约 7%。随着募投项目打开产能瓶颈，公司市

6、占率成长空间广阔。追加自有资金追加自有资金 1.5 亿扩建产能亿扩建产能，彰显公司发展信心彰显公司发展信心。公司 2024 年 3 月发布公告，在原有募投项目新增的锡膏 1270 吨，焊锡丝 800 吨的产能基础上追加投资 1.59 亿自有资金，进一步增加扩产产品品类，包括 30000 吨微电子焊接辅助材料，以扩大生产规模来满足日益增长的市场需求，彰显了公司对未来发展的信心。首次覆盖给予首次覆盖给予“增持增持”评级评级。公司深耕微电子焊接材料领域，募投项目有望打开成长空间。预计公司 2024-2026 年的归母净利润分别为 1.04、1.29、1.60 亿元，对应 PE分别为 26.5、21.