1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 甬矽电子甬矽电子(688362)电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2025-02-18 Table_Invest 增持增持 上次评级：增持 股票数据 2025/02/14 6 个月目标价（元）收盘价（元）28.92 12 个月股价区间（元）16.4937.28 总市值（百万元）11,811.29 总股本（百万股）408 A 股（百万股）408 B 股/H 股（百万股）0/0 日均成交量（百万股）13 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend 涨跌幅（%）1M 3M

2、12M 绝对收益-15%-4%56%相对收益-19%-2%39%相关报告 甬矽电子（688362）：收入环比向好，产能持续扩张-20241029 甬矽电子（688362）：Q2 营收大幅增长，先进封装版图持续扩张-20240718 全球晶圆厂估值新法：单位产能市值的分部展开-20250206 Table_Author 证券分析师：李玖证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 研究助理：黄磊研究助理：黄磊 执业证书编号：S0550124060014 13776622541 Table_Title 证券研究报告/公司深度报告 深挖深挖 SoC 客户需求，

3、算力有望打开新成长曲线客户需求，算力有望打开新成长曲线 报告摘要：报告摘要：Table_Summary 封装形式较为高端，客户质量优质。封装形式较为高端，客户质量优质。公司自成立以来即深耕集成电路封测领域，目前主要生产系统级封装产品（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等中高端先进封装形式产品。产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片。公司与多家龙头芯片设计公司如晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、星宸科技、紫光展锐、联发科（MTK）等保持长期稳

4、定的合作关系。核心客户主动补库存，封装形式不断扩展打开下游新需求。核心客户主动补库存，封装形式不断扩展打开下游新需求。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2024 年全球半导体市场将实现 16%的增长，行业整体去库存周期进入尾声，公司部分核心客户存货周转天数已经开始下降，营收规模扩大显著。其中 2024Q3 公司核心客户的平均周转天数达 192 天，较 2023 年的 244 天下降 52 天。公司围绕下游客户的需求，从 SiP 类封装到 FC 类封装到晶圆级封装，版图不断完善。拟发行可转债打开算力第二成长曲线。拟发行可转债打开算力第二成长曲线。公司“多维异构先进封装技术研发及

5、产业化项目”总投资额为 14.64 亿元，计划建设期为三年，拟使用募集资金投资额为 9 亿元。项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化。多维异构封装技术在高算力芯片领域优势显著，随着数据中心、汽车、AI 等行业对高算力芯片的需求持续上涨，公司通过实施本项目将提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力，更好的满足市场需求。盈利预测盈利预测与投资建议与投资建议：我们预计公司 2024-2026 年营业收入分别为35.19/47.14/57.

6、30 亿元，分别同比增长 47.2%/34.0%/21.6%；2024-2026 年归母净利润分别为 0.69/2.58/4.31 亿元，分别同比增长-/274.6%/67.3%。维持“增持”评级。风险提示：风险提示：半导体制裁落地影响超半导体制裁落地影响超预期；先进封装需求不及预期；市场预期；先进封装需求不及预期；市场竞争加剧的风险；盈利预测与估值模型不及预期。竞争加剧的风险；盈利预测与估值模型不及预期。Table_Finance 财务摘要（百万元）财务摘要（百万元）2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入营业收入 2,177 2,391 3,519 4,714