1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业深度报告 2025 年 02 月 12 日 推荐推荐（维持）（维持）半导体行业月度深度跟踪半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 DeepSeek R1 等等国产大国产大模型推出，引发模型推出，引发华为华为昇腾、海光信息、寒武纪、龙芯中腾、海光信息、寒武纪、龙芯中科科等大芯片适配热潮等大芯片适配热潮，促进国产大模型促进国产大模型+算力芯片的生态发展；算力芯片的生态发展；华为华为/荣耀荣耀/OPPO等手机品牌也纷纷接入，或成为手机创新下一个突破口等手机品牌也纷纷接入，或成为手机创新下一个突破口；小模型推理能力提升小模型推理能力提升及成本下降，及

2、成本下降，AI 端应用落地及创新将持续加速端应用落地及创新将持续加速。建议关注建议关注受益于受益于国内国内 AI 生态发生态发展的国产算力芯片、展的国产算力芯片、AI 端创新端创新加速加速的的 SoC/存储等环节、存储等环节、自主可控需求相对迫切自主可控需求相对迫切的的先进先进制造制造/设备设备/零部件零部件/材料等上游环节材料等上游环节，同时同时建议关注各科创指数和半导体建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，指数核心成分股，景气复苏趋势下景气复苏趋势下把握把握业绩业绩增长增长有望有望延续延续的的公司公司。行情回行情回顾：顾：1 月月 A 股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数

3、。股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数。1 月，半导体（SW）行业指数-1.59%，同期电子（SW）行业指数-0.27%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+0.72%/+4.71%。行业景气跟踪：行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。1、需求端：、需求端：消费电子行业需求弱复苏消费电子行业需求弱复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：汽车等驱动端侧应用创新。手机：24 年全球智能手机出货同比+6%，25 年预计延续增长；国内消费补贴政策效果较佳，关注 3C 产品补贴及“两新”政策扩围等对国内手机市场需求的

4、带动。PC：24Q4 全球 PC 出货量同比+1.8%/环比持平，24 年 PC 出货略增 1%，预计 2025 年持续增长；关注包含 DeepSeek 模型等在内的 AI 应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：24 全年全球 AI 眼镜销量逐季高增，关注小米、三星等大厂新品发布情况；此外伴随 DeepSeek 模型部署成本降低利好 AI 功能优化，关注耳机/手表等可穿戴产业链。XR：需求仍显疲软，24Q4全球VR/AR销量同比+10%/-8%至 332/17.5 万台，关注 AR 与 AI 融合创新。服务器：服务器：信骅 1 月营收同比+143%/环比+13%，北美主要云厂对于 2025 年

5、 capex 指引仍保持乐观增长态势。汽车：汽车：25M1 国内乘用车销量同环比下降，关注比亚迪等车企为代表的国内高阶智驾渗透趋势。2、库存端：全球工业和汽车领域客户整体仍在库存去化中。库存端：全球工业和汽车领域客户整体仍在库存去化中。全球手机链芯片大厂 24Q4 库存环比微增/库存周转天数环比微降，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q4 库存和 DOI 环比上升，英特尔表示 PC 行业库存去化仍在进行，AMD 表示 Q4 微软和索尼还在持续致力于减少渠道库存。全球模拟芯片和功率器件厂商库存 24Q4 环比仍有增长，英飞凌表示汽车供应链库存去化仍是限制营收增长的主要拖累因素，全球工业和汽车领

6、域客户整体仍在库存去化中但是正逐渐减弱，消费类客户库存水平相对正常。3、供给端：台积电供给端：台积电 2025 年加速扩产先进制程，存储原厂年加速扩产先进制程，存储原厂 Capex 加码高端存加码高端存储器。储器。1）逻辑端，）逻辑端，台积电2024年资本支出为298亿美元，2025年预计380-420亿美金之间，公司美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段，中国台湾产线加大力度扩充 3nm 产能，为多座 2nm 晶圆厂做准备；成熟制程晶圆厂扩产计划较为保守，UMC 2024 全年资本支出略超 28 亿美元，低于此前指引的 30 亿美元，指引 2025 年