九章智驾：车企自动驾驶自研趋势分析报告全栈自研还是全栈可控（33页）.pdf

1、“全栈自研”还是“全栈可控”？车企自动驾驶自研趋势分析作者：刘嘉俊 周晓成2摘 要越来越多的车企重视技术上的独立，并加大了对于自动驾驶“全栈自研”的宣传力度，从“全栈自研”字面理解看来，原先自动驾驶需要产业链上下游多方协作，而某个车企做到了一家企业包揽自动驾驶各个模块；但事实并非如此，宣称“全栈自研”的车企并不能完全切断与供应链的合作。那么“全栈自研”究竟指什么？当前的车企能否称之为“全栈自研”？“全栈自研”趋势下，车企需要外部供应商提供什么?带着上述问题，本报告对“全栈”进行拆分并逐项分析。目 录Part2：车企“自研”各模块的涵义何为“全栈”Part1：自动驾驶“全栈”的构成车企自研各个模

2、块的主要原因2.1 应用层算法：自动驾驶各功能模块发展现状车企自研算法的主要原因不同车企对自动驾驶算法的布局2.2 中间件：关于车企是否自研自动驾驶中间件的观点争议自研原因部分供应商产品存在诸多问题车企自研中间件的难点及未来可能的布局方式2.3 OS内核：车企自研内核的主要原因车企自研自动驾驶OS内核的主要难点车企对于不同自动驾驶OS内核的选择2.4 SoC芯片：车企自研智驾芯片的主要原因车企自研智驾芯片所需的能力不同车企自研芯片的分工模式2.5 域控制器：车企自研自动驾驶域控制器的主要原因车企自研智驾芯片所需的能力与投入不同车企布局自动驾驶域控制器的方式2.6 工具链：自研原因部分供应商产品

3、存在诸多问题车企对数据闭环工具链的布局3.1“全栈自研”难以体现车企在自动驾驶中的实际布局3.2“全栈”，只是过渡形态3.3“全栈自研”中的经济账3.4 没有真正的“全栈自研”Part3：布局“全栈”不等同于“全栈自研”目 录Part1：自动驾驶“全栈”的构成何为“全栈”自动驾驶系统构成何为“全栈”“全栈”即为全链条，从自动驾驶系统构成来看，至少包含算法、系统软件、系统硬件、传感器、数据闭环工具链等。5传感器域控制器承载系统硬件系统硬件计算单元（CPU/GPU/ASIC/FPGA)控制单元MCU应用层算法感知规划控制高精地图直接用于实现自动驾驶功能和界面的软件策略 开展高精地图业务需获得导航电

4、子地图甲级测绘资质，获取难度较大，且当前部分企业开展“无高精地图”方案的尝试，因此高精地图不纳入自研讨论范畴。传感器等其他硬件产业链日趋成熟，均有专业供应商提供，不纳入自研讨论范畴。自动驾驶算法大多部署于专用的智驾芯片，Hypervisor非必需品；当前仅有QNX Hypervisor同时满足应用于量产车型且功能安全等级达到ASIL-D级，因此Hypervisor不纳入自研讨论范畴；BSP同时具有硬件相关性和操作系统相关性，对人员要求高，第三方软件服务商具有较好的竞争优势，极少有车企开展自研，因此BSP不纳入自研讨论范畴。AI算法框架感知模块计算模块其他模块云控模块基础库（框架）支持算法应用实

5、现的AI算法框架，快速构建通用的基础功能 通用AI算法框架是集合主流AI算法模型的软件库，供开发者按需取用，开源性强，无需自研。系统软件中间件（通信、模块升级、任务调度、执行管理）硬件抽象层：Hypervisor（虚拟化）/BSP（板级支持包）狭义操作系统：内核（Linux/QNX/Vxworks等RTOS）摄像头毫米波雷达激光雷达GPS&IMUV2X其他数据闭环工具链（贯穿全板块）数据采集感知模型训练仿真测试实车测试目 录Part2：车企“自研”各模块的涵义车企自研各个模块的主要原因2.1 应用层算法：自动驾驶各功能模块发展现状车企自研算法的主要原因不同车企对自动驾驶算法的布局2.2 中间件

6、：关于车企是否自研自动驾驶中间件的观点争议自研原因部分供应商产品存在诸多问题车企自研中间件的难点及未来可能的布局方式2.3 OS内核：车企自研内核的主要原因车企自研自动驾驶OS内核的主要难点车企对于不同自动驾驶OS内核的选择2.4 SoC芯片：车企自研智驾芯片的主要原因车企自研智驾芯片所需的能力不同车企自研芯片的分工模式2.5 域控制器：车企自研自动驾驶域控制器的主要原因车企自研智驾芯片所需的能力与投入不同车企布局自动驾驶域控制器的方式2.6 工具链：自研原因部分供应商产品存在诸多问题车企对数据闭环工具链的布局车企自研各个模块的主要原因7车企自研的主要原因算法系统软件SoC芯片域控制器数据闭环