化工新材料行业专题：一张图看懂德邦科技-220126（19页）.pdf

1、化工新材料行业专题化工新材料行业专题一张图看懂德邦一张图看懂德邦科技科技2022 年年 1 月月 26 日日公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集集成电路封装材料成电路封装材料、智能终端封装材料智能终端封装材料、新能源应用材料新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和场景。公司概况：电子封装材料起家，业务领域不断拓展德邦科技历史沿革德邦科技历史沿革资料来源：公司官网，中信证券研究部主营业务、主要产品及经营模式演变主

2、营业务、主要产品及经营模式演变资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部lZNBpZmPmMpPpP6MaO6MpNqQoMmOlOnNpOlOtRoR8OrRuNxNqRrMMYoOwP截至2021年10月，解海华、林国成、王建斌、陈田安及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，系公司控股股东、共同实际控制人。公司共有5家控股公司，不存在参股公司。股权结构：控制权稳固，创始人及技术骨干为一致行动人资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部德邦科技德邦科技解海华国家集成电路基金林国成王建斌新余泰重康汇投资德瑞投资三行智祺陈田安张家港航日长江晨道易科汇凯仁大壮信息陈昕陈林南通华泓平潭冯源元禾璞华君海

3、荣芯24.87%14.12% 12.38%8.12%5.57%5.37%2.90% 1.62%深圳德邦威士达半导体昆山德邦苏州德邦东莞德邦100%100%100%100%51%德邦股权结构图德邦股权结构图共共同同实实际际控控制制人人25.05%50.08%出资设立出资设立，用以作为员工，用以作为员工股权激励平台股权激励平台3.54%43.35%主营业务：产品覆盖四大领域，拥有广泛优质客户群体资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部德邦科技产品覆盖应用场景及客户群德邦科技产品覆盖应用场景及客户群公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用

4、于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和场景。公司为客户提供不同尺寸级别、不同应用场景下、不同生产技术工序中满足结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能性需求的电子材料系统解决方案。资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司主营业务包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别新能源应用材料收入占比逐年增加，2021H1占总收入的44.2%。高端装备应用材料收入占比呈下降趋势智能终端封装材料毛利率最高，2018-2021H1毛利率逐年升高且均达50%以上主营业务：各项业务逐年增加，毛利率整体较高0%2

5、0%40%60%80%100%2018201920202021H1集成电路封装材料智能终端封装材料新能源应用材料高端装备应用材料主营业务收入（主营业务收入（百万元）百万元）0%10%20%30%40%50%60%2018201920202021H1新能源应用材料智能终端封装材料集成电路封装材料高端装备应用材料主营业务毛利率主营业务毛利率资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部01002003004005002018201920202021H1集成电路封装材料智能终端封装材料新能源应用材料高端装备应用材料主营业务收入占比主营业务收入占比资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说

6、明书，中信证券研究部2018-2020，公司销售收入逐年递增，2020年达4.16亿元，2021年上半年达233.57亿元。2018-2020，公司归母净利润显著提高，2020年达5015万元，2021H1达2410万元。2018-2021H1，公司毛利率相对稳定，均维持在30%以上，净利率均大于10%。财务表现：营收显著增长，盈利能力凸显销售总收入（销售总收入（百万元）百万元）毛利率和净利率毛利率和净利率归母净利润（归母净利润（百万元）百万元）34.3439.8134.9632.6710.1411.6110.12010203040502018201920202021H1销售毛利率(%)销售净