1、随着半导体芯片工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。公司致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际湿法设备厂商路线一致,采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术,能高效去除微粒子的同时,还可以避免兆声波的高成本。公司已经具备生产8-12 寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术
2、,能够覆盖晶圆制造中包括先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求,且已经在各细分领域取得一线客户的订单。目前中国市场和国际市场范围内,主要的湿法设备厂商以日本和欧美为主,国内目前有三家在湿法工艺设备端提供中高阶湿法制程设备,分别是至纯科技、北方华创和盛美,国内厂商的市场占比在逐年上升中。目前至纯科技是国内能提供到28 纳米节点全部湿法工艺的本土供应商。目前公司湿法设备已经切入一线用户,用户有中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等等,均为所在下游行业的领先者。其中公司单片湿法设备获得国内重要用户的多个订单,高温硫酸、晶背清洗、后段去胶、长膜前
3、单片机型入选,进一步填补国产装备在湿法清洗领域的空白。截止到 2021 年6 月 30 日,湿法设备累计申请专利 133 项(其中发明专利 76 项),已授权实用新型专利 27 项。公司 12 寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场;公司的湿法设备历经IP 自主、供应链自主研发,在国内(启东)湿法设备制造基地制造,并有序展开扶持供应链的本地化。伴随自主研发的多个型号单片式清洗设备获得商用推进,公司的投资价值和潜力进一步凸显,业务潜力有望进一步释放。截至 2021 年 6 月 30 日,公司整体业务新增订单达到 17.2 亿元,达到 202
4、0 年全年新增订单的 88%。2021 年上半年,新增订单中,整个半导体板块新增订单14.2 亿元,其中湿法设备新增订单 4.3 亿元,达到上一年度全年湿法设备订单的 85%,湿法设备订单中单片设备新增订单 2 亿元。公司半导体业务继续行驶在发展快车道上。公司在2017年初上市后坚定地将有限资源全力投入半导体业务中的湿法设备的研发和产能建设,同时投入资源将高纯工艺系统设备产能也扩充了两倍。历经三年高强度的研发投入和产能准备,在 2020 和 2021 两年的经营中,看到了当初部署和投入的有效产出。公司在 2019 年和 2020 年就部分长交期零部件做了预见性备货,在近两年的供应链扰动背景下为
5、企业持续快速稳健的交付用户订单提供了保障。公司在 2020 年和 2021 年将供应链的在地化建设作为工作重点之一。公司 BU2(至微科技,湿法设备及晶圆再生服务): 在 2021 年上半年,至纯的湿法设备业务保持健康增长势头。截至 2021 年 6 月 30 日,新增订单达 4.3亿元,其中单片设备 2 亿元。12 寸单片设备是事业部持续快速增长的重中之重,目前公司已可以提供 28nm 节点的全部湿法工艺设备,首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证,下半年将有 7 台套 12 寸槽式设备和 8 台套 12 寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线。公司在更先进的 14nm7n
6、m 技术世代已接到 4 台套机台多个工艺的正式订单,将于 2022 年交付至客户产线验证。上半年新增订单中有 17 台套是中国大陆(中芯宁波、中芯绍兴、中芯天津、华为、燕东科技)以及中国台湾(力积电)等老客户的重复订单;11 台套是化合物半导体、大硅片以及先进封装领域的销售新突破(绿能芯创、天岳、英诺赛科、晶方等)。湿法设备的研发仍在持续投入中,湿法设备的核心零部件的开发也在全力推进中。另外,公司重资投入的晶圆再生业务系自身在湿法工艺设备、高纯化学品供应系统、工艺团队等原有业