甲子光年：2021工业视觉行业研究报告（31页）.pdf

1、 消费电子行业元器件尺寸较小，质量标准高。随着产品更新换代，产品越来越精密，对精度的要求也逐步提高。由于行业产品生命周期短、更新换代快，频繁的型号和设计变更导致制造企业需要频繁采购、更新其生产线设备，对其上游的机器视觉行业产生巨大需求。 目前市场上主要的消费电子产品包括平板、笔记本、台式机、传统手机、智能手机、电视和相机7大类，其中，智能手机市场规模占比将近50%。机器视觉主要应用在主板、零部件组装、整机组装三大环节中。 5G技术带动智能手机行业重大的技术升级，产品的定位以及对品质的要求也很可能发生重大变化，机器视觉行业将迎来较大一轮的发展机遇。 主板和零部件组装目前已经基本实现自动化，这一领

2、域的2D视觉应用也已经比较成熟，3D视觉作为2D的补充出现，主要会用在对微小的、有深度信息的器件的测量检测上，例如检查手机上的SIM卡卡槽、电池模组、摄像头模组的尺寸大小和位置安装等。厂商大多提供2D/3D混合的解决方案。 前文提到的国外巨头公司和国内上市公司大多都会涉及这一领域，大客户导向明显，竞争比较激烈，客单价较高。通常一台检测设备的价值可能占到整条产线的1/3。像苹果的一条组装产线所需的检测设备会在几十到上百台，有些甚至会上千台，客单价基本在百万级。整机组装环节目前自动化程度较低，仍旧以人力为主。 机器视觉主要应用于外观检测，其中占比最大的场景是玻璃检测。这一市场目前由国外巨头所把持，

3、产品售价高昂。同时5G手机由于前后盖板普遍采用玻璃，所以玻璃需求数量将增加一倍，3D玻璃检测设备市场将持续增长，发展前景非常广阔。该领域由于技术壁垒较高，目前国内厂商数量极少，具备国产替代潜力的创业公司值得重点关注。电子行业在制造产品的过程中，无法避免会产生缺陷，而生产企业对产品质量的要求越来越高，因此，缺陷检测是该行业非常重要的一个应用，机器视觉具有高精度、高速度的检测能力，可实现多种缺陷的检测，包括划痕、破损、斑点、色差等。这一领域的难点在于消费电子行业瑕疵样本数量不是很多，或者说瑕疵样本不具有可训练性，对于厂商的算法能力是一大考验。 半导体产业具有集成度高、精细度高的特点，是机器视觉技术

4、最早大规模应用的领域。半导体行业对于精度的要求非常高，人力能发挥的作用相当有限，因此半导体行业对于机器视觉是刚需。 机器视觉在半导体行业中的应用涉及半导体外观缺陷、尺寸、数量、平整度、距离、定位、校准、焊点质量、弯曲度等检测，尤其晶圆制作中的检测、定位、切割和封装过程全程都需要机器视觉技术的辅助。 机器视觉在半导体的应用较为成熟，国外巨头占据高端市场，国内公司从中低端市场逐步渗透。国内厂商的主要机会在于传统半导体封测设备中机器视觉部分的国产替代，以及先进封装带来的增量需求。在半导体的制造与封装测试环节中，质量检测与良品率控制极其重要，封装测试设备被称作是芯片出货的“包装检验官”，对3D机器视觉

5、需求迫切。当前客户对于精度的要求普遍在微米(0.001mm)到亚微米(1.0m)之间，速度大约在每秒40-50平方厘米，误报率5%-10%，客单价上百万元。目前国内半导体检测设备+服务年需求庞大，且国产替代需求强烈，机器视觉创业公司有望在这一领域进一步提升渗透率。 对于芯片制造商而言，目前单纯依靠先进制程来增进效能，已经不能满足未来的应用需求，以小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的先进封装将大幅缩减芯片尺寸，被市场认为是摩尔定律延续的重要手段。当前国内前三大半导体封测厂商长电科技、华天科技、通富微电已经将先进封装作为营收的贡献主力。 3D视觉技术在先进封装领域将发挥巨大作用，满足生产过程中对更高精度的要求。当前3D视觉检测设备在先进封装领域的国内存量市场在6亿元左右。根据Yole Development的数据，中国先进封装产量自2015年开始出现年均超30%的增速增长，预计到2025年，3D视觉检测设备在该领域的市场规模可达80亿元。