敏芯股份-MEMS传感器领先企业多行业赛道全面布局-210826（35页）.pdf

1、MEMS 制造包括 IDM 模式和晶圆代工模式，晶圆代工又可以分为专业 MEMS 代工、传统IC 代工、IDM 代工和中试线四种。专业MEMS 代工企业技术储备丰富，可以满足上游中小芯片设计企业多批次、小批量的生产要求，但缺点在于产能较低，客户规模有限，代表企业有TELEDYNE、IMT 以及国内耐威科技收购的瑞典 MEMS 代工厂 Silex Microsystems 等;传统 IC 代工企业的产能较大，产线完整，可以满足大型客户的需求，但是MEMS 技术积累不足，专业性较差，代表企业有台积电、中芯国际等;IDM 企业在自营产品之外，出于提高产能利用率和拓展业务收入来源等需要，也有部分代工业

2、务，可为客户提供全生产环节的整体解决方案，但是也存在产品竞争、单一化的缺陷，代表企业有 STMicro、Sony、Tronics 等;中试线的运营主体多为高校等科研单位，具有非盈利性，产能也有限。由于 MEMS 代工具有技术、人才、资金、设备等门槛，大部分代工企业并不具备成熟的技术储备和市场反馈磨合经验，但近年来，国内企业布局日臻完善，国内代工能力也随之提高。Yole Development 公布的2020 年全球主要 MEMS 晶圆代工厂排行榜中，由耐威科技控股的Silex Microsystems代工业务营收为8800 万美元，位列第一，同比增长10%;TELEDYNE 以 8350 万美

3、元的营收位居第二，同比下降 3%;TSMC 和 SONY 营收同为 6300 万美元，并列第三，TSMC 同比增长 7%，SONY 同比下降 6%。ASIA PACIFIC MICEOSYSTEMS 营收为 3000 万美元，同比增长了 25%，是排行榜中增速最快的厂商。封装和测试环节是决定 MEMS 产品成本和性能的重要环节。封装环节包括晶圆切割、芯片贴片、引线键合、盖壳和成品切割等步骤，需要同时实现芯片保护、外界信号交互等多种功能，封装工艺直接影响着最终产品的性能。从封装结构来看，可以分为三类：封闭式封装(Closed Package)、开放空腔式封装(Open Cavity Packag

4、e)、眼式封装(Open Eyed Package)。在测试环节，由于不同传感器结构的特殊性与多物理场工作的复杂性，测试流程呈现出定制化、多样化的特征，除了普适性的电学性能测试外，还需要针对性地进行声学、压力、加速度等物理特性测试。当前，Fabless 模式下，许多 MEMS 供应商会将封装与测试环节外包给专业封测厂商，据麦姆斯咨询数据,目前,大部分 MEMS 封装都是由 OSAT 厂商(外包半导体封装测试厂)完成，外购 MEMS 芯片封测模式较为成熟。近两年，国内在 MEMS 封装技术等方面已经实现突破，MEMS 传感器在封装环节基本实现了国产化，技术水平较高，歌尔股份、瑞声科技等企业已经具备自主封装、测试、销售的能力。